[實用新型]一種散熱效果好的MEMS芯片的封裝結構

有效

• 申請號: 201922271268.X
• 申請日: 2019-12-17
• 公開（公告）號: CN211226329U
• 公開（公告）日: 2020-08-11
• 發明（設計）人: 王標;蘇巖;夏續金
• 申請（專利權）人: 江蘇感測通電子科技有限公司
• 主分類號: B81B7/00
• 分類號: B81B7/00;B81B7/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種散熱效果好的MEMS芯片的封裝結構，包括基板（1），其特征在于：所述基板（1）的中線上分別加工第一下氣孔（11）、第二下氣孔（12）和第三下氣孔（13），基板（1）表面上涂覆有一層圍繞第一下氣孔（11）、第二下氣孔（12）和第三下氣孔（13）的膠黏劑（2），基板（1）通過膠黏劑（2）連接封蓋（3）；

所述封蓋（3）的頂部分別加工第一上氣孔（31）和第二上氣孔（32），封蓋（3）的一側壁加工上導熱孔（33）和下導熱孔（34），封蓋（3）對稱的另一側壁加工上支撐孔（35）和下支撐孔（36）；

所述上導熱孔（33）和下導熱孔（34）內分別貫穿上導熱桿（4）和下導熱桿（5），上支撐孔（35）和下支撐孔（36）內分別插入上支撐桿（6）和下支撐桿（7）；

所述上導熱桿（4）和上支撐桿（6）之間固定散熱上片（8），下導熱桿（5）和下支撐桿（7）之間固定散熱下片（9），散熱上片（8）和散熱下片（9）之間夾持MEMS芯片（10）。

2.根據權利要求1所述的一種散熱效果好的MEMS芯片的封裝結構，其特征在于，所述膠黏劑（2）還涂覆在上支撐孔（35）和下支撐孔（36）內，包裹在上支撐桿（6）和下支撐桿（7）的端口上。

3.根據權利要求1所述的一種散熱效果好的MEMS芯片的封裝結構，其特征在于，所述散熱上片（8）和散熱下片（9）均為網格狀。

4.根據權利要求1所述的一種散熱效果好的MEMS芯片的封裝結構，其特征在于，所述散熱上片（8）和散熱下片（9）之間的厚度與MEMS芯片（10）相配。

5.根據權利要求1所述的一種散熱效果好的MEMS芯片的封裝結構，其特征在于，所述第一下氣孔（11）、第二下氣孔（12）、第三下氣孔（13）、第一上氣孔（31）和第二上氣孔（32）位于同一豎平面。