[實(shí)用新型]一種耐高溫金屬電子標(biāo)簽

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201922268805.5
• 申請(qǐng)日: 2019-12-17
• 公開（公告）號(hào): CN211375635U
• 公開（公告）日: 2020-08-28
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 施幻成;趙雅東
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 上海晶路電子科技有限公司
• 主分類號(hào): G06K19/077
• 分類號(hào): G06K19/077
• 代理公司: 上海天翔知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 31224
• 代理人: 陳駿鍵

本實(shí)用新型公開的一種耐高溫金屬電子標(biāo)簽，包括：一作為天線使用的金屬板，所述金屬板上開設(shè)有一芯片安裝凹槽；一綁定在所述芯片安裝凹槽內(nèi)且與所述金屬板連接并導(dǎo)通的芯片；以及一設(shè)置在所述金屬板的下板面上的絕緣層。本實(shí)用新型使用金屬板代替?zhèn)鹘y(tǒng)的電子標(biāo)簽的天線，由于天線厚度增加，可以降低電阻和損耗，有效地提高電子標(biāo)簽的性能，同時(shí)由于金屬板的剛性，使之具備較大的工程強(qiáng)度，由于金屬的熔點(diǎn)高，可以耐高溫，尤其適用于極限環(huán)境下的使用。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及電子標(biāo)簽技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種耐高溫金屬電子標(biāo)簽。

背景技術(shù)

電子標(biāo)簽又稱射頻標(biāo)簽、應(yīng)答器、數(shù)據(jù)載體。閱讀器又稱為讀出裝置、掃描器、讀頭、通信器、讀寫器(取決于電子標(biāo)簽是否可以無線改寫數(shù)據(jù))。電子標(biāo)簽與閱讀器之間通過耦合元件實(shí)現(xiàn)射頻信號(hào)的空間(無接觸)耦合；在耦合通道內(nèi)，根據(jù)時(shí)序關(guān)系，實(shí)現(xiàn)能量的傳遞和數(shù)據(jù)交換。

傳統(tǒng)的電子標(biāo)簽的極限耐溫在200℃左右，其在一些特殊的高溫環(huán)境下會(huì)導(dǎo)致導(dǎo)電膠脆化而產(chǎn)生電路開路的情況，使得電子標(biāo)簽無法正常工作。目前市場(chǎng)上亟需一種能夠在高溫下正常工作，并且可以在非金屬和金屬表面可以正常工作，減少金屬屏蔽作用下干擾引起的失去原有的讀寫距離的標(biāo)簽，以填補(bǔ)耐高溫電子標(biāo)簽的空白。

為此，本申請(qǐng)人經(jīng)過有益的探索和研究，找到了解決上述問題的方法，下面將要介紹的技術(shù)方案便是在這種背景下產(chǎn)生的。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題在于：針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的不足而提供一種耐高溫金屬電子標(biāo)簽，該電子標(biāo)簽?zāi)軌蛟诟邷叵抡９ぷ鳎⑶铱梢栽诜墙饘俸徒饘俦砻嬲９ぷ鳎行У販p少金屬屏蔽作用下干擾引起的失去原有的讀寫距離。

本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題可以采用如下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)：

一種耐高溫金屬電子標(biāo)簽，包括：

一作為天線使用的金屬板，所述金屬板上開設(shè)有一芯片安裝凹槽；

一綁定在所述芯片安裝凹槽內(nèi)且與所述金屬板連接并導(dǎo)通的芯片；以及

一設(shè)置在所述金屬板的下板面上的絕緣層。

在本實(shí)用新型的一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例中，在所述金屬板的芯片安裝凹槽內(nèi)形成有對(duì)稱設(shè)置且向內(nèi)延伸的第一、第二芯片支撐凸起，所述芯片的兩端綁定在所述第一、第二芯片支撐凸起上，使得所述芯片的引腳通過所述第一、第二芯片支撐凸起與所述金屬板形成連接并導(dǎo)通。

在本實(shí)用新型的一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例中，所述芯片安裝凹槽開設(shè)在所述金屬板沿長度方向的一側(cè)上，在所述金屬板靠近所述芯片安裝凹槽的位置處開設(shè)有一空腔，在所述金屬板上開設(shè)有一沿所述金屬板長度方向延伸并貫穿所述空腔的縫隙，所述縫隙的一端與所述芯片安裝凹槽連通，其另一端延伸至所述金屬板遠(yuǎn)離所述芯片安裝凹槽的側(cè)面上。

在本實(shí)用新型的一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例中，在所述絕緣層上設(shè)置有一與所述金屬板連接并導(dǎo)通的電連接部。

在本實(shí)用新型的一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例中，所述芯片利用耐高溫膠水進(jìn)行灌封在所述金屬板的芯片安裝凹槽內(nèi)。

在本實(shí)用新型的一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例中，所述絕緣層為塑料泡棉層、紙質(zhì)不干膠層、橡膠層、PVC層、聚乙烯層、聚氯乙烯層、聚丙烯層、尼龍層或者木頭層中的一種。

在本實(shí)用新型的一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例中，所述金屬板為銅板、鋁板或者鋅板中的一種。

由于采用了如上技術(shù)方案，本實(shí)用新型的有益效果在于：

1、本實(shí)用新型使用金屬板代替?zhèn)鹘y(tǒng)的電子標(biāo)簽的天線，由于天線厚度增加，可以降低電阻和損耗，有效地提高電子標(biāo)簽的性能，同時(shí)由于金屬板的剛性，使之具備較大的工程強(qiáng)度，由于金屬的熔點(diǎn)高，可以耐高溫，尤其適用于極限環(huán)境下的使用；