[實用新型]一種耐高溫金屬電子標簽

有效

• 申請號: 201922268805.5
• 申請日: 2019-12-17
• 公開（公告）號: CN211375635U
• 公開（公告）日: 2020-08-28
• 發明（設計）人: 施幻成;趙雅東
• 申請（專利權）人: 上海晶路電子科技有限公司
• 主分類號: G06K19/077
• 分類號: G06K19/077
• 代理公司: 上海天翔知識產權代理有限公司 31224
• 代理人: 陳駿鍵

1.一種耐高溫金屬電子標簽，其特征在于，包括：

一作為天線使用的金屬板，所述金屬板上開設有一芯片安裝凹槽；

一綁定在所述芯片安裝凹槽內且與所述金屬板連接并導通的芯片；以及

一設置在所述金屬板的下板面上的絕緣層。

2.如權利要求1所述的耐高溫金屬電子標簽，其特征在于，在所述金屬板的芯片安裝凹槽內形成有對稱設置且向內延伸的第一、第二芯片支撐凸起，所述芯片的兩端綁定在所述第一、第二芯片支撐凸起上，使得所述芯片的引腳通過所述第一、第二芯片支撐凸起與所述金屬板形成連接并導通。

3.如權利要求1所述的耐高溫金屬電子標簽，其特征在于，所述芯片安裝凹槽開設在所述金屬板沿長度方向的一側上，在所述金屬板靠近所述芯片安裝凹槽的位置處開設有一空腔，在所述金屬板上開設有一沿所述金屬板長度方向延伸并貫穿所述空腔的縫隙，所述縫隙的一端與所述芯片安裝凹槽連通，其另一端延伸至所述金屬板遠離所述芯片安裝凹槽的側面上。

4.如權利要求1所述的耐高溫金屬電子標簽，其特征在于，在所述絕緣層上設置有一與所述金屬板連接并導通的電連接部。

5.如權利要求1所述的耐高溫金屬電子標簽，其特征在于，所述芯片利用耐高溫膠水進行灌封在所述金屬板的芯片安裝凹槽內。

6.如權利要求1所述的耐高溫金屬電子標簽，其特征在于，所述絕緣層為塑料泡棉層、紙質不干膠層、橡膠層、PVC層、聚乙烯層、聚氯乙烯層、聚丙烯層、尼龍層或者木頭層中的一種。

7.如權利要求1所述的耐高溫金屬電子標簽，其特征在于，所述金屬板為銅板、鋁板或者鋅板中的一種。