[實用新型]芯片表面BUMP錫球印刷裝置

有效

• 申請號: 201922264490.7
• 申請日: 2019-12-17
• 公開（公告）號: CN211641360U
• 公開（公告）日: 2020-10-09
• 發明（設計）人: 王汛
• 申請（專利權）人: 常州銀河電器有限公司
• 主分類號: B41F17/00
• 分類號: B41F17/00;B41F19/00;B41F21/00;B23K3/00;B23K3/08
• 代理公司: 常州市科誼專利代理事務所 32225
• 代理人: 孫彬

本實用新型公開了一種芯片表面BUMP錫球印刷裝置，它包括印刷支架、雙CCD定位機構、芯片定位工作臺、升降氣缸、印刷鋼板和刮刀組件，所述升降氣缸上固定有直線滑軌組件，所述芯片定位工作臺與直線滑軌組件滑動連接并可在在直線滑軌組件上沿X軸方向移動，所述雙CCD定位機構位于直線滑軌組件一端的上方并固定在印刷支架上，所述直線滑軌組件另一端的上方設置有印刷鋼板，所述刮刀組件通過垂直滑軌組件與印刷支架滑動連接并可在垂直滑軌組件上沿Y軸方向移動。本實用新型提供一種芯片表面BUMP錫球印刷裝置，它可以解決焊接過程中芯片的偏位問題。

技術領域

本實用新型涉及一種芯片表面BUMP錫球印刷裝置，屬于半導體分立器件生產領域。

背景技術

目前，芯片預焊需要搖盤，SKY產品和平面芯片以及雙溝道芯片均無法排向，另外使用焊片預焊，使用焊片和芯片預焊或者直接焊接的時候會出現偏位問題，焊錫有可能會流淌到保護環附近甚至出現微量覆蓋保護環的情況，客戶使用時會導致產品發熱擊穿，而且預焊過程中存在焊錫輕微氧化的問題。

發明內容

本實用新型所要解決的技術問題是，克服現有技術的不足，提供一種芯片表面BUMP錫球印刷裝置，它可以解決焊接過程中芯片的偏位問題。

為了解決上述技術問題，本實用新型的技術方案是：

一種芯片表面BUMP錫球印刷裝置，它包括印刷支架、雙CCD定位機構、芯片定位工作臺、升降氣缸、印刷鋼板和刮刀組件，所述升降氣缸上固定有直線滑軌組件，所述芯片定位工作臺與直線滑軌組件滑動連接并可在在直線滑軌組件上沿X軸方向移動，所述雙CCD定位機構位于直線滑軌組件一端的上方并固定在印刷支架上，所述直線滑軌組件另一端的上方設置有印刷鋼板，所述刮刀組件通過垂直滑軌組件與印刷支架滑動連接并可在垂直滑軌組件上沿Y軸方向移動。

進一步，所述雙CCD定位機構包括LCD顯示器和兩個定位CCD，兩個所述定位CCD固定在CCD支架上，所述CCD支架固定在直線滑軌組件的上方。

進一步，所述芯片定位工作臺上設置有適于調節芯片在X軸方向上的位置的X軸旋鈕、適于調節芯片在Y軸方向上的位置的Y軸旋鈕以及適于芯片角度的Z軸旋鈕。

進一步，所述升降氣缸設置有兩組，兩組所述升降氣缸的活塞桿分別與直線滑軌組件的兩端相連。

進一步，所述直線滑軌組件包括直線步進電機、直線絲桿、直線滑塊和直線滑軌，兩塊所述直線滑塊固定在芯片定位工作臺的底部并與直線滑軌滑動連接，其中一個所述直線滑塊與直線絲桿配合滑動。

進一步，所述刮刀組件包括刮刀氣缸、刮刀支架和刮刀，所述垂直滑軌組件包括步進電機、絲桿、滑塊和滑軌，所述絲桿固定在步進電機的轉軸上，所述刮刀支架的兩端均通過滑塊與滑軌滑動連接，其中一個所述滑塊與絲桿配合滑動，所述刮刀支架的底部設置有刮刀氣缸，所述刮刀設置在刮刀氣缸的活塞桿上。

采用了上述技術方案，本實用新型具有以下的有益效果：

1、高可靠性，對于芯片損傷小，沒有搖模劃傷芯片表面的情形、預焊溫度非常低，貼近錫膏熔點。

2、不會出現焊錫溢到保護環的情形，錫膏在高溫下(哪怕在輕微偏位情況下)會自動修正到芯片窗口面中心位置。

3、焊錫表面不會氧化，焊接氣孔非常小。

4、方便后續操作，設備固晶和人工搖盤都可以，適合軸向產品、SMD器件生產作業，不適合DB\WB生產工藝鍍鋁芯片。

附圖說明

圖1為本實用新型的芯片表面BUMP錫球印刷裝置的俯視圖；

圖2為本實用新型的芯片定位工作臺的結構示意圖；

圖3為本實用新型的垂直滑軌組件的結構示意圖；