[實用新型]芯片表面BUMP錫球印刷裝置

有效

• 申請號: 201922264490.7
• 申請日: 2019-12-17
• 公開（公告）號: CN211641360U
• 公開（公告）日: 2020-10-09
• 發明（設計）人: 王汛
• 申請（專利權）人: 常州銀河電器有限公司
• 主分類號: B41F17/00
• 分類號: B41F17/00;B41F19/00;B41F21/00;B23K3/00;B23K3/08
• 代理公司: 常州市科誼專利代理事務所 32225
• 代理人: 孫彬

1.一種芯片表面BUMP錫球印刷裝置，其特征在于：它包括印刷支架(1)、雙CCD定位機構、芯片定位工作臺(3)、升降氣缸(4)、印刷鋼板(5)和刮刀組件，所述升降氣缸(4)上固定有直線滑軌組件，所述芯片定位工作臺(3)與直線滑軌組件滑動連接并可在直線滑軌組件上沿X軸方向移動，所述雙CCD定位機構位于直線滑軌組件一端的上方并固定在印刷支架(1)上，所述直線滑軌組件另一端的上方設置有印刷鋼板(5)，所述刮刀組件通過垂直滑軌組件與印刷支架(1)滑動連接并可在垂直滑軌組件上沿Y軸方向移動。

2.根據權利要求1所述的芯片表面BUMP錫球印刷裝置，其特征在于：所述雙CCD定位機構包括LCD顯示器(21)和兩個定位CCD(22)，兩個所述定位CCD(22)固定在CCD支架(23)上，所述CCD支架(23)固定在直線滑軌組件的上方。

3.根據權利要求1所述的芯片表面BUMP錫球印刷裝置，其特征在于：所述芯片定位工作臺(3)上設置有適于調節芯片在X軸方向上的位置的X軸旋鈕(31)、適于調節芯片在Y軸方向上的位置的Y軸旋鈕(32)以及適于芯片角度的Z軸旋鈕(33)。

4.根據權利要求1所述的芯片表面BUMP錫球印刷裝置，其特征在于：所述升降氣缸(4)設置有兩組，兩組所述升降氣缸(4)的活塞桿分別與直線滑軌組件的兩端相連。

5.根據權利要求4所述的芯片表面BUMP錫球印刷裝置，其特征在于：所述直線滑軌組件包括直線步進電機、直線絲桿、直線滑塊和直線滑軌(61)，兩塊所述直線滑塊固定在芯片定位工作臺(3)的底部并與直線滑軌(61)滑動連接，其中一個所述直線滑塊與直線絲桿配合滑動。

6.根據權利要求1所述的芯片表面BUMP錫球印刷裝置，其特征在于：所述刮刀組件包括刮刀氣缸(71)、刮刀支架(72)和刮刀(73)，所述垂直滑軌組件包括垂直步進電機(81)、垂直絲桿(82)、垂直滑塊(83)和垂直滑軌(84)，所述垂直絲桿(82)固定在垂直步進電機(81)的轉軸上，所述刮刀支架(72)的兩端均通過垂直滑塊(83)與垂直滑軌(84)滑動連接，其中一個所述垂直滑塊(83)與垂直絲桿(82)配合滑動，所述刮刀支架(72)的底部設置有刮刀氣缸(71)，所述刮刀(73)設置在刮刀氣缸(71)的活塞桿上。