[實用新型]一種防虛焊的LED支架有效
| 申請號: | 201922260881.1 | 申請日: | 2019-12-17 |
| 公開(公告)號: | CN211017121U | 公開(公告)日: | 2020-07-14 |
| 發明(設計)人: | 韓小瑞 | 申請(專利權)人: | 韶關國正精密制造科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L33/48 | 分類號: | H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司: | 深圳科灣知識產權代理事務所(普通合伙) 44585 | 代理人: | 鐘斌 |
| 地址: | 512000 廣東省韶關市武江區百旺路42號華*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 防虛焊 led 支架 | ||
一種防虛焊的LED支架,包括:由塑膠形成的主體(1)和兩個由導電金屬形成的電極(2),主體(1)包括:杯體(11)和基座(12),杯體(11)與基座(12)形成固定,杯體(11)中具有LED芯片;電極(2)包括:焊腳(21)和焊盤(22),焊盤(22)位于杯體(11)的底面并且與LED芯片形成電連接,焊腳(21)與焊盤(22)形成電連接并且延伸至基座(12)的下方;LED支架還包括:上壓膠(3),上壓膠(3)從杯體(11)的底面凸起,并且上壓膠(3)位于杯體(11)的角部。上述LED支架杯體底面的抗壓強度高,平整性好,可以避免虛焊的現象。此外,其基座與電極結合緊密,氣密性良好。
技術領域
本實用新型涉及LED支架,尤其是涉及一種防虛焊的LED支架。
背景技術
LED支架,LED燈珠在封裝之前的底基座,在LED支架的基礎上,將LED芯片固定進去LED支架的杯底中,焊上正負電極,再用封裝膠一次封裝成形。
然而,現有的LED支架的杯底在生產時其平整度不穩定,如1010LED支架,其杯體的角部容易變形,在正負電極的焊盤與LED芯片打線時容易出現虛焊的現象,造成LED芯片不能正常發光的情況。
實用新型內容
本實用新型技術方案是針對上述情況的,為了解決上述問題而提供一種防虛焊的LED支架,所述LED支架包括:由塑膠形成的主體和兩個由導電金屬形成的電極,所述主體包括:杯體和基座,所述杯體與所述基座形成固定,所述杯體中具有LED芯片;所述電極包括:焊腳和焊盤,所述焊盤位于所述杯體的底面并且與所述LED芯片形成電連接,所述焊腳與所述焊盤形成電連接并且延伸至所述基座的下方;所述LED支架還包括:上壓膠,所述上壓膠從所述杯體的底面凸起,并且所述上壓膠位于所述杯體的角部。
進一步,所述杯體為中空的梯形臺體,所述上壓膠為三個,其中兩個上壓膠分別位于所述杯體一側的兩個角部,另一個上壓膠位于所述杯體另一側的一個角部。
進一步,位于杯體另一側的上壓膠沿所述杯體的邊緣從一個角部延伸至中部。
進一步,所述LED支架還包括:下壓膠,所述下壓膠從所述基座的下表面凸起。
進一步,所述下壓膠為兩個,兩個電極的焊腳都位于兩個下壓膠之間。
進一步,所述杯體的高度為0.38-0.42mm,所述上壓膠的高度為0.18-0.22mm,所述下壓膠的高度為0.12-.0.16mm。
采用上述技術方案后,本實用新型的效果是:具有上述結構的LED支架,其杯體底面的抗壓強度高,平整性好,可以避免虛焊的現象。此外,其基座與電極結合緊密,氣密性良好。
附圖說明
圖1為本實用新型涉及的LED支架的正面透視圖;
圖2為本實用新型涉及的LED支架的側面透視圖;
圖3為本實用新型涉及的LED支架的俯視圖;
圖4為本實用新型涉及的LED支架的仰視圖。
具體實施方式
特別指出的是,本實用新型中的術語“第一”、“第二”、“第三”僅用于描述目的,而不能理解為指示或暗示相對重要性或者隱含指明所指示的技術特征的數量。由此,限定有“第一”、“第二”、“第三”的特征可以明示或者隱含地包括至少一個該特征。本發明的描述中,“多個”的含義是至少兩個,例如兩個,三個等,除非另有明確具體的限定。本實用新型實施例中所有方向性指示(諸如上、下、左、右、前、后……)僅用于解釋在某一特定姿態下各部件之間的相對位置關系、運動情況等,如果該特定姿態發生改變時,則該方向性指示也相應地隨之改變。
下面通過實施例對本實用新型技術方案作進一步的描述:
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