[實用新型]一種防虛焊的LED支架

有效

• 申請號: 201922260881.1
• 申請日: 2019-12-17
• 公開（公告）號: CN211017121U
• 公開（公告）日: 2020-07-14
• 發明（設計）人: 韓小瑞
• 申請（專利權）人: 韶關國正精密制造科技有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/62
• 代理公司: 深圳科灣知識產權代理事務所(普通合伙) 44585
• 代理人: 鐘斌

1.一種防虛焊的LED支架，所述LED支架包括：由塑膠形成的主體（1）和兩個由導電金屬形成的電極（2），所述主體（1）包括：杯體（11）和基座（12），所述杯體（11）與所述基座（12）形成固定，所述杯體（11）中具有LED芯片；所述電極（2）包括：焊腳（21）和焊盤（22），所述焊盤（22）位于所述杯體（11）的底面并且與所述LED芯片形成電連接，所述焊腳（21）與所述焊盤（22）形成電連接并且延伸至所述基座（12）的下方；其特征在于：所述LED支架還包括：上壓膠（3），所述上壓膠（3）從所述杯體（11）的底面凸起，并且所述上壓膠（3）位于所述杯體（11）的角部。

2.根據權利要求1所述的防虛焊的LED支架，其特征在于：所述杯體（11）為中空的梯形臺體，所述上壓膠（3）為三個，其中兩個上壓膠（3）分別位于所述杯體（11）一側的兩個角部，另一個上壓膠（3）位于所述杯體（11）另一側的一個角部。

3.根據權利要求2所述的防虛焊的LED支架，其特征在于：位于杯體（11）另一側的上壓膠（3）沿所述杯體（11）的邊緣從一個角部延伸至中部。

4.根據權利要求1所述的防虛焊的LED支架，其特征在于：所述LED支架還包括：下壓膠（4），所述下壓膠（4）從所述基座（12）的下表面凸起。

5.根據權利要求4所述的防虛焊的LED支架，其特征在于：所述下壓膠（4）為兩個，兩個電極（2）的焊腳（21）都位于兩個下壓膠（4）之間。

6.根據權利要求4所述的防虛焊的LED支架，其特征在于：所述杯體（11）的高度為0.38-0.42mm，所述上壓膠（3）的高度為0.18-0.22mm，所述下壓膠（4）的高度為0.12-.0.16mm。