[實用新型]一種印刷電路板及一種半導體裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201922251993.0
• 申請日: 2019-12-12
• 公開（公告）號: CN211184421U
• 公開（公告）日: 2020-08-04
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 朱剛;杜冬生;劉青
• 申請（專利權(quán)）人: 安波福電子（蘇州）有限公司
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11;H01L23/31
• 代理公司: 北京大成律師事務(wù)所 11352
• 代理人: 李佳銘;王芳

本實用新型提供了一種印刷電路板及一種半導體裝置，所述印刷電路板上設(shè)置有焊盤陣列，所述焊盤陣列用于與BGA器件上的焊球陣列焊接，所述焊盤陣列四角外側(cè)均設(shè)置有L型槽。采用上述技術(shù)方案后，在印刷電路板受到外部的作用力發(fā)生變形扭曲時，L型槽后能夠切斷PCB變形扭曲過程中應(yīng)力的連續(xù)性，從而減小焊盤陣列上BGA錫球所受應(yīng)力，防止錫球破裂。

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及半導體技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種印刷電路板及一種半導體裝置。

背景技術(shù)

隨著信息技術(shù)的發(fā)展，對汽車零部件通信和計算能力的要求越來越高，零部件的微型化趨勢也在增加，導致BGA(Ball Grid Array，球柵陣列封裝)器件在汽車零部件中的應(yīng)用越來越多。由于汽車使用環(huán)境的復雜性，導致對汽車零部件的可靠性驗證標準較高，在實際的測試和應(yīng)用中會發(fā)生BGA器件錫球應(yīng)力破裂的情況。

現(xiàn)有技術(shù)中，通常通過如下方式改善BGA器件的錫球應(yīng)力：

第一種，SMT(Surface Mounted Technology，表面貼裝技術(shù))貼片后，針對BGA增加underfill/edge bond/corner fill工位，材料和設(shè)備價格比較高，產(chǎn)品生產(chǎn)周期增加，從而增加產(chǎn)品生產(chǎn)成本；

第二種，SMT貼片中使用強度更好的錫膏材料，能在一定程度改善測試中BGA應(yīng)力開裂的風險，但無法減小BGA錫球處的應(yīng)力，在自由落體實驗中BGA錫球開裂的風險仍然很高。

第三種，在外殼增加PCBA的支撐點，對產(chǎn)品設(shè)計有一定限制，比如：PCBA抽屜式安裝時沒辦法在外殼直接增加支撐特征。

因此，需要開發(fā)一種成本較低，且能有效減小BGA器件錫球所受應(yīng)力的印刷電路板及半導體裝置。

實用新型內(nèi)容

為了克服上述技術(shù)缺陷，本實用新型的目的在于提供一種成本較低，且能有效減小BGA器件錫球所受應(yīng)力的印刷電路板及半導體裝置。

本實用新型公開了一種印刷電路板，所述印刷電路板上設(shè)置有焊盤陣列，所述焊盤陣列用于與BGA器件上的焊球陣列焊接，所述焊盤陣列四角外側(cè)均設(shè)置有L型槽。

優(yōu)選地，所述L型槽包括第一溝槽和第二溝槽，所述第一溝槽和所述第二溝槽分別與所述焊盤陣列相鄰的兩側(cè)邊平行。

優(yōu)選地，所述第一溝槽朝向所述焊盤陣列的側(cè)邊與所述焊盤陣列朝向所述第一溝槽的側(cè)邊之間的距離大于1mm；

所述第二溝槽朝向所述焊盤陣列的側(cè)邊與所述焊盤陣列朝向所述第二溝槽的側(cè)邊之間的距離大于1mm。

優(yōu)選地，所述第一溝槽和所述第二溝槽的寬度均大于0.5mm。

優(yōu)選地，所述第一溝槽和所述第二溝槽的長度均大于1.5mm與1.5倍焊球間距之和。

優(yōu)選地，所述第一溝槽和所述第二溝槽穿透所述印刷電路板。

本實用新型還公開了一種半導體裝置，所述半導體裝置包括上述的印刷電路板；所述半導體裝置還包括BGA器件，所述BGA器件上設(shè)置有焊球陣列，所述焊球陣列與所述印刷電路板上的焊盤陣列焊接。

優(yōu)選地，所述焊球陣列為錫球陣列。

采用了上述技術(shù)方案后，與現(xiàn)有技術(shù)相比，具有以下有益效果：

1、有效減小BGA錫球所受應(yīng)力，降低BGA錫球破裂風險；

2、不需要投資新的設(shè)備，提高生產(chǎn)效率；

3、不需要增加物料成本，使產(chǎn)品更具競爭力；

4、不需要改變SMT貼片工藝過程。

附圖說明