[實用新型]一種印刷電路板及一種半導體裝置有效
| 申請號： | 201922251993.0 | 申請日： | 2019-12-12 |
| 公開（公告）號： | CN211184421U | 公開（公告）日： | 2020-08-04 |
| 發明（設計）人： | 朱剛;杜冬生;劉青 | 申請（專利權）人： | 安波福電子（蘇州）有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/11 | 分類號： | H05K1/11;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京大成律師事務所 11352 | 代理人： | 李佳銘;王芳 |
| 地址： | 215126 江蘇省*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 印刷 電路板 半導體 裝置 | ||
【權利要求書】：
1.一種印刷電路板，所述印刷電路板上設置有焊盤陣列，所述焊盤陣列用于與BGA器件上的焊球陣列焊接，其特征在于，
所述焊盤陣列四角外側均設置有L型槽。
2.如權利要求1所述的印刷電路板，其特征在于，
所述L型槽包括第一溝槽和第二溝槽，所述第一溝槽和所述第二溝槽分別與所述焊盤陣列相鄰的兩側邊平行。
3.如權利要求2所述的印刷電路板，其特征在于，
所述第一溝槽朝向所述焊盤陣列的側邊與所述焊盤陣列朝向所述第一溝槽的側邊之間的距離大于1mm；
所述第二溝槽朝向所述焊盤陣列的側邊與所述焊盤陣列朝向所述第二溝槽的側邊之間的距離大于1mm。
4.如權利要求2所述的印刷電路板，其特征在于，
所述第一溝槽和所述第二溝槽的寬度均大于0.5mm。
5.如權利要求2所述的印刷電路板，其特征在于，
所述第一溝槽和所述第二溝槽的長度均大于1.5mm與1.5倍焊球間距之和。
6.如權利要求2所述的印刷電路板，其特征在于，
所述第一溝槽和所述第二溝槽穿透所述印刷電路板。
7.一種半導體裝置，其特征在于，
包括如權利要求1-6中任一項所述印刷電路板；
所述半導體裝置還包括BGA器件，所述BGA器件上設置有焊球陣列，所述焊球陣列與所述印刷電路板上的焊盤陣列焊接。
8.如權利要求7所述的半導體裝置，其特征在于，
所述焊球陣列為錫球陣列。
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