[實用新型]一種用于手機通訊芯片的導熱片溶液注入平臺

有效

• 申請號: 201922243523.X
• 申請日: 2019-12-13
• 公開（公告）號: CN211855002U
• 公開（公告）日: 2020-11-03
• 發明（設計）人: 施耀輝
• 申請（專利權）人: 上海超路自動化設備有限公司
• 主分類號: F28D15/02
• 分類號: F28D15/02;G01M3/26;G01G17/04;G01G19/62
• 代理公司: 上海昱澤專利代理事務所(普通合伙) 31341
• 代理人: 孟波

本實用新型公開了一種用于手機通訊芯片的導熱片溶液注入平臺，包括外殼、觸摸屏、操作鍵盤、指示燈、腳輪、成品轉臺和導熱片溶液注入平臺本體，導熱片溶液注入平臺本體包括臺面板、第一稱重平臺、氣密性測試機構、導熱液注入機構、第二稱重平臺、除氣封口機構、水槽升降機構、不良品移出機構、第三稱重平臺和機器人，臺面板上設有不良品開口，不良品移出機構安裝在不良品開口下方，第一稱重平臺與氣密性測試機構連接，氣密性測試機構與導熱液注入機構連接，導熱液注入機構與第二稱重平臺連接，第二稱重平臺與水槽升降機構連接，水槽升降機構與除氣封口機構連接，除氣封口機構與第三稱重平臺連接。

技術領域

本實用新型涉及導熱片溶液注入領域，特別涉及一種用于手機通訊芯片的導熱片溶液注入平臺。

背景技術

芯片制造業是國家生產力的集中體現，而通信芯片的革新更是顛覆性的科技創新力量。如今正是5G通信技蓬勃發展的時代，通信芯片更新迭代加快，越來越多的通信設備廠商開始將前沿的通信芯片引入自己的產品。目前前沿的通信調制解調器芯片由于大量級的數據傳輸會引起芯片發熱，相對較高的運行溫度也會對處理器性能有所影響，通信芯片和處理器因為發熱而相互牽制，整體的處理能力將縮水大約百分之十。

為了解決此類問題，在芯片上方需要覆蓋一片相當薄的導熱片，導熱片為中空結構，其內部裝有易蒸發液體。導熱片受熱，將內部液體蒸發成氣體吸收熱量，并通過導熱片上嵌入的銅管傳導到芯片以外的低溫區域，重新凝結成液態，如此循環便能實現降溫效果。

受限于移動設備的握持感受，導熱片總厚度需要控制在450μm以下。導熱片的中空結構中需要注入導熱溶液并除去空氣，達到降低導熱溶液沸點的效果，制造工藝難度較大。另一方面由于導熱片的產量大，生產設備的循環節拍必然需要有保障。

實用新型內容

為了解決上述問題，本實用新型提供一種用于手機通訊芯片的導熱片溶液注入平臺，通過初次稱重、氣密性測試、注入導熱溶液、二次稱重、水槽加熱、內部除氣和三次稱重后，得到了能夠受熱后將內部液體蒸發成氣體吸收熱量，并通過導熱片上嵌入的銅管傳導到芯片以外的低溫區域，重新凝結成液態，循環實現降溫效果的導熱片，并將所生產的優質導熱片安裝在手機內，從而能夠持續實現對手機芯片降溫的目的。

本實用新型中的一種用于手機通訊芯片的導熱片溶液注入平臺，包括外殼、觸摸屏、操作鍵盤、指示燈、腳輪、成品轉臺和導熱片溶液注入平臺本體，所述腳輪安裝在外殼底部，所述指示燈安裝在外殼頂部，所述觸摸屏安裝在外殼正面右側，所述操作鍵盤安裝在觸摸屏下方，所述成品轉臺安裝在外殼的一側并與導熱片溶液注入平臺本體連接，所述導熱片溶液注入平臺本體設置在外殼內部；

所述導熱片溶液注入平臺本體包括臺面板、第一稱重平臺、氣密性測試機構、導熱液注入機構、第二稱重平臺、除氣封口機構、水槽升降機構、不良品移出機構、第三稱重平臺和機器人，所述第一稱重平臺、第二稱重平臺、第三稱重平臺、氣密性測試機構、導熱液注入機構、除氣封口機構、水槽升降機構和機器人均安裝在臺面板上表面，所述臺面板上設有不良品開口，所述不良品移出機構安裝在不良品開口下方，所述第一稱重平臺與氣密性測試機構連接，所述氣密性測試機構與導熱液注入機構連接，所述導熱液注入機構與第二稱重平臺連接，所述第二稱重平臺與水槽升降機構連接，所述水槽升降機構與除氣封口機構連接，所述除氣封口機構與第三稱重平臺連接。

上述方案中，所述第一稱重平臺、第二稱重平臺和第三稱重平臺均為稱重機構，所述稱重機構包括精密電子秤、聚氨酯腳墊、稱重座底板和仿形稱重治具，所述聚氨酯腳墊安裝在精密電子秤底部，所述稱重座底板安裝在精密電子秤上方，所述仿形稱重治具安裝在精密電子秤上方。