[實用新型]一種用于手機通訊芯片的導熱片溶液注入平臺

有效

• 申請號: 201922243523.X
• 申請日: 2019-12-13
• 公開（公告）號: CN211855002U
• 公開（公告）日: 2020-11-03
• 發明（設計）人: 施耀輝
• 申請（專利權）人: 上海超路自動化設備有限公司
• 主分類號: F28D15/02
• 分類號: F28D15/02;G01M3/26;G01G17/04;G01G19/62
• 代理公司: 上海昱澤專利代理事務所(普通合伙) 31341
• 代理人: 孟波

1.一種用于手機通訊芯片的導熱片溶液注入平臺，其特征在于，包括外殼、觸摸屏、操作鍵盤、指示燈、腳輪、成品轉臺和導熱片溶液注入平臺本體，所述腳輪安裝在外殼底部，所述指示燈安裝在外殼頂部，所述觸摸屏安裝在外殼正面右側，所述操作鍵盤安裝在觸摸屏下方，所述成品轉臺安裝在外殼的一側并與導熱片溶液注入平臺本體連接，所述導熱片溶液注入平臺本體設置在外殼內部；

所述導熱片溶液注入平臺本體包括臺面板、第一稱重平臺、氣密性測試機構、導熱液注入機構、第二稱重平臺、除氣封口機構、水槽升降機構、不良品移出機構、第三稱重平臺和機器人，所述第一稱重平臺、第二稱重平臺、第三稱重平臺、氣密性測試機構、導熱液注入機構、除氣封口機構、水槽升降機構和機器人均安裝在臺面板上表面，所述臺面板上設有不良品開口，所述不良品移出機構安裝在不良品開口下方，所述第一稱重平臺與氣密性測試機構連接，所述氣密性測試機構與導熱液注入機構連接，所述導熱液注入機構與第二稱重平臺連接，所述第二稱重平臺與水槽升降機構連接，所述水槽升降機構與除氣封口機構連接，所述除氣封口機構與第三稱重平臺連接。

2.根據權利要求1所述的一種用于手機通訊芯片的導熱片溶液注入平臺，其特征在于，所述第一稱重平臺、第二稱重平臺和第三稱重平臺均為稱重機構，所述稱重機構包括精密電子秤、聚氨酯腳墊、稱重座底板和仿形稱重治具，所述聚氨酯腳墊安裝在精密電子秤底部，所述稱重座底板安裝在精密電子秤上方，所述仿形稱重治具安裝在精密電子秤上方。

3.根據權利要求1所述的一種用于手機通訊芯片的導熱片溶液注入平臺，其特征在于，所述氣密性測試機構包括測漏儀、測漏真空罐、測漏緩沖管、測漏張緊管、測漏引導板、測漏安裝板、鋁支架和支架底座，所述測漏真空罐安裝在測漏儀上，所述測漏緩沖管與測漏真空罐連接，所述測漏緩沖器安裝在測漏安裝板上表面，所述測漏張緊管與測漏緩沖器下方的出氣口連通，所述測漏引導板安裝在測漏張緊管下側，所述測漏張緊管安裝在測漏安裝板下表面，所述鋁支架安裝在測漏安裝板下方，所述支架底座安裝在鋁支架底部，通過所述支架底座安裝在臺面板上。

4.根據權利要求3所述的一種用于手機通訊芯片的導熱片溶液注入平臺，其特征在于，所述測漏真空罐有兩個，兩個所述測漏真空罐均安裝在測漏儀上。

5.根據權利要求1所述的一種用于手機通訊芯片的導熱片溶液注入平臺，其特征在于，所述不良品移出機構包括不良品料斗、第一渦輪滑塊、第一蝸桿、第一步進電機、蝸桿固定框和鈑金支架，所述不良品料斗安裝在第一渦輪滑塊上，所述第一渦輪滑塊安裝在第一蝸桿上，所述第一步進電機與第一蝸桿連接，所述第一蝸桿和第一步進電機安裝在蝸桿固定框上，并通過所述鈑金支架固定在臺面板上。

6.根據權利要求1所述的一種用于手機通訊芯片的導熱片溶液注入平臺，其特征在于，所述導熱液注入機構包括注入針筒、導熱液注入孔、注入活塞、注入針頭、活塞過渡板、第一彈簧緩沖軸、Z型過渡板、第一扁平氣缸、立柱、第二扁平氣缸、第一氣缸過渡板、第二彈簧緩沖軸、緩沖軸過渡板和L型過渡板，所述導熱液注入孔開設在注入針筒的一側，所述注入活塞的一端穿入注入針筒內，所述注入活塞遠離注入針筒的一端與活塞過渡板連接，所述第一彈簧緩沖軸安裝在活塞過渡板上，所述彈簧緩沖軸通過Z型過渡板安裝在第一扁平氣缸上，所述第二扁平氣缸安裝在立柱上，所述第二扁平氣分別與第一氣缸過渡板和緩沖軸過渡板連接，所述第二彈簧緩沖軸安裝在緩沖軸過渡板前端，所述第二彈簧緩沖軸還通過L型過渡板安裝在注入針筒上。

7.根據權利要求1所述的一種用于手機通訊芯片的導熱片溶液注入平臺，其特征在于，所述水槽升降機構包括方形水槽、導熱片導向塊、水槽提升軸、水槽提升夾、第二渦輪滑塊、第二蝸桿和第二步進電機，所述導熱片導向塊安裝在方形水槽內，所述水槽提升軸安裝在方形水槽下方，并通過所述水槽提升夾連接在第二渦輪滑塊上，所述第二蝸桿從第二渦輪滑塊中間穿過后與第二步進電機連接。