[實用新型]一種便于鑲嵌的MEMS芯片封裝結構

有效

• 申請號: 201922241627.7
• 申請日: 2019-12-15
• 公開（公告）號: CN211226327U
• 公開（公告）日: 2020-08-11
• 發明（設計）人: 夏續金;蘇巖;王標
• 申請（專利權）人: 江蘇感測通電子科技有限公司
• 主分類號: B81B7/00
• 分類號: B81B7/00;B81B7/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本實用新型公開了一種便于鑲嵌的MEMS芯片封裝結構，包括封裝結構本體，封裝結構本體包括塑封外殼和封板，塑封外殼頂端的開口處與封板通過封膠固定連接，芯片空腔的底部固定設有芯片基板，芯片基板頂端的中部固定設有芯片主體，芯片主體的兩側、正面和背面均固定設有絕緣防護條，封裝結構本體的兩側均貼合有柔性橡膠片，兩個柔性橡膠片的表面處均開設有導向槽，本實用新型的有益效果是通過設有的絕緣防護條，對內能提高安全性，避免芯片主體溫度過高造成自燃，引發危險，對外能夠防止破壞力對芯片主體造成損壞，避免發生變形，影響使用，通過設有的柔性橡膠片、導向槽和連接柱，便于快速的鑲嵌到空腔內部，連接牢固，穩定性好。

技術領域

本實用新型涉及一種封裝結構，特別涉及一種便于鑲嵌的MEMS芯片封裝結構。

背景技術

MEMS全稱Micro Electromechanical System，微機電系統，是指尺寸在幾毫米乃至更小的高科技裝置，其內部結構一般在微米甚至納米量級，是一個獨立的智能系統。主要由傳感器、動作器（執行器）和微能源三大部分組成。微機電系統涉及物理學、半導體、光學、電子工程、化學、材料工程、機械工程、醫學、信息工程及生物工程等多種學科和工程技術，為智能系統、消費電子、可穿戴設備、智能家居、系統生物技術的合成生物學與微流控技術等領域開拓了廣闊的用途。常見的產品包括MEMS加速度計、MEMS麥克風、微馬達、微泵、微振子、MEMS壓力傳感器、MEMS陀螺儀、MEMS濕度傳感器等以及它們的集成產品。

目前MEMS芯片的封裝結構還存在著一些不足之處，由于引腳外展，不易于鑲嵌，達不到快速化安裝的目的，同時現有的封裝結構缺少保護機構，對內，容易因為溫度過高造成自燃，引發危險，對外，塑封外殼容易發生變形，對MEMS芯片的安裝以及使用造成影響，為此，提供一種便于鑲嵌的MEMS芯片封裝結構。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種便于鑲嵌的MEMS芯片封裝結構，以解決上述背景技術中提出的不方便鑲嵌安裝的問題。

為實現上述目的，本實用新型提供如下技術方案：一種便于鑲嵌的MEMS芯片封裝結構，包括封裝結構本體，所述封裝結構本體包括塑封外殼和封板，所述塑封外殼頂端的開口處與封板通過封膠固定連接，所述塑封外殼的內部開設有芯片空腔，所述芯片空腔的底部固定設有芯片基板，所述芯片基板頂端的中部固定設有芯片主體，所述芯片主體的兩側、正面和背面均固定設有絕緣防護條，四個所述絕緣防護條均與芯片基板固定連接，所述塑封外殼的底端固定設有多個引腳柱，所述芯片主體通過導線柱與多個引腳柱固定連接，所述封裝結構本體的兩側均貼合有柔性橡膠片，兩個所述柔性橡膠片的表面處均開設有導向槽。

作為本實用新型的一種優選技術方案，四個所述絕緣防護條均由阻燃環氧樹脂層和阻燃氯化橡膠層組成。

作為本實用新型的一種優選技術方案，所述封板底端的兩側固定設有定位柱，所述芯片空腔的兩側開設有半圓卡槽，兩個所述半圓卡槽分別與對應的定位柱卡合連接。

作為本實用新型的一種優選技術方案，所述塑封外殼底端的兩側均固定設有連接柱。

作為本實用新型的一種優選技術方案，所述封板頂端的中部固定鑲嵌有散熱圓盤。

與現有技術相比，本實用新型的有益效果是：本實用新型一種便于鑲嵌的MEMS芯片封裝結構，通過設有的絕緣防護條，對內能提高安全性，避免芯片主體溫度過高造成自燃，引發危險，對外能夠防止破壞力對芯片主體造成損壞，避免發生變形，影響使用，通過設有的柔性橡膠片、導向槽和連接柱，便于快速的鑲嵌到空腔內部，連接牢固，穩定性好。

附圖說明

圖1為本實用新型正面結構示意圖；

圖2為本實用新型塑封外殼和封板分解結構示意圖。