[實用新型]一種便于鑲嵌的MEMS芯片封裝結構

有效

• 申請號: 201922241627.7
• 申請日: 2019-12-15
• 公開（公告）號: CN211226327U
• 公開（公告）日: 2020-08-11
• 發明（設計）人: 夏續金;蘇巖;王標
• 申請（專利權）人: 江蘇感測通電子科技有限公司
• 主分類號: B81B7/00
• 分類號: B81B7/00;B81B7/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種便于鑲嵌的MEMS芯片封裝結構，包括封裝結構本體，其特征在于，所述封裝結構本體包括塑封外殼（1）和封板（2），所述塑封外殼（1）頂端的開口處與封板（2）通過封膠固定連接，所述塑封外殼（1）的內部開設有芯片空腔（7），所述芯片空腔（7）的底部固定設有芯片基板（8），所述芯片基板（8）頂端的中部固定設有芯片主體（10），所述芯片主體（10）的兩側、正面和背面均固定設有絕緣防護條（9），四個所述絕緣防護條（9）均與芯片基板（8）固定連接，所述塑封外殼（1）的底端固定設有多個引腳柱（6），所述芯片主體（10）通過導線柱與多個引腳柱（6）固定連接，所述封裝結構本體的兩側均貼合有柔性橡膠片（3），兩個所述柔性橡膠片（3）的表面處均開設有導向槽（4）。

2.根據權利要求1所述的一種便于鑲嵌的MEMS芯片封裝結構，其特征在于：四個所述絕緣防護條（9）均由阻燃環氧樹脂層和阻燃氯化橡膠層組成。

3.根據權利要求1所述的一種便于鑲嵌的MEMS芯片封裝結構，其特征在于：所述封板（2）底端的兩側固定設有定位柱（12），所述芯片空腔（7）的兩側開設有半圓卡槽（13），兩個所述半圓卡槽（13）分別與對應的定位柱（12）卡合連接。

4.根據權利要求1所述的一種便于鑲嵌的MEMS芯片封裝結構，其特征在于：所述塑封外殼（1）底端的兩側均固定設有連接柱（5）。

5.根據權利要求1所述的一種便于鑲嵌的MEMS芯片封裝結構，其特征在于：所述封板（2）頂端的中部固定鑲嵌有散熱圓盤（11）。