[實用新型]用于去除雜質的基板處理裝置

有效

• 申請號: 201922236987.8
• 申請日: 2019-12-13
• 公開（公告）號: CN211125592U
• 公開（公告）日: 2020-07-28
• 發明（設計）人: 白承大;金康元;金成燁
• 申請（專利權）人: 杰宜斯科技有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;B08B3/02
• 代理公司: 北京康信知識產權代理有限責任公司 11240
• 代理人: 梁小龍

本實用新型的用于去除雜質的基板處理裝置，其特征在于，包括支承基板的支承主體部以及設置在與基板相對的位置并且朝向基板噴射工作液體從而去除雜質的噴嘴部。根據本實用新型，在翻轉成基板的芯片朝向下側的狀態下，從噴嘴部排出的工作液體噴向設置有芯片的基板，從而自動去除位于基板的雜質，因此可以提高生產性。

技術領域

本實用新型涉及用于去除雜質的基板處理裝置，更加詳細地，通過從單一噴嘴部噴射的多個工作液體能夠自動去除殘留在基板上的雜質的用于去除雜質的基板處理裝置。

背景技術

一般情況下，隨著發光二極管(LED)元件或者半導體元件等實現高密度、高度集成、高性能化，并且電路圖案快速實現細微化，蝕刻基板表面或者用于洗滌殘留在基板表面的釬劑(FLUX)、微粒(Particle)、有機污染物、金屬污染物等雜質的基板處理工序的重要性增加。

蝕刻基板或者洗滌基板的基板處理裝置以干式(Dry)或者濕式(Wet)處理方式中的任一方式處理基板表面。尤其是，濕式處理方式是利用藥液等處理液的處理方式，可以劃分為同時洗滌多個基板的批量方式和以一張單位洗滌基板的單張方式。

單張方式基板處理裝置如下方式處理基板，即向在基板被基板支承部支承的狀態下高速旋轉基板的表面噴射藥液。基板支承部與基板的下表面或者外側面接觸，并且支承基板，基板的下側設置有發熱部，加熱旋轉的基板。

為了去除殘留在基板上的雜質而使用多個流體，為此需要各自的噴嘴，所以存在安裝費用增加的問題。因此，要求對此進行改善。

本實用新型的背景技術在韓國公開專利公報第2004-0023943號(2004.03.20公開，發明名稱：可以兩面同時洗滌的單張方式晶片洗滌裝置)中公開。

實用新型內容

要解決的技術問題

本實用新型是為了改善如上所述的問題而做出的，本實用新型的目的在于提供通過從單一噴嘴部噴射的多個工作液體能夠自動去除殘留在基板上的雜質的用于去除雜質的基板處理裝置。

解決技術問題的手段

根據本實用新型的用于去除雜質的基板處理裝置，其特征在于，包括：支承主體部，用于支承基板；以及噴嘴部，設置在與基板相對的位置，朝向基板噴射工作液體，從而去除雜質。

并且，特征在于，支承主體部包括：基底部，位于噴嘴部的下側；以及基板支承部，從基底部突出而支承基板。

并且，特征在于，噴嘴部包括：中央主體部，從支承主體部朝設置有基板的方向突出；以及洗滌噴嘴部，向中央主體部的一側延伸并且向基板噴射工作液體。

并且，特征在于，洗滌噴嘴部包括：第一供給部，具備朝向基板噴射洗滌液的多個第一噴嘴；以及第二供給部，具備朝向基板噴射沖洗液的多個第二噴嘴。

并且，特征在于，洗滌噴嘴部以朝基板噴射的噴嘴的噴射區域彼此重疊的方式進行噴射。

并且，特征在于，在從最接近基板的外圍的噴嘴噴射藥液時，洗滌噴嘴部朝向比配置在最接近基板的外圍的位置的芯片更靠外的外側噴射藥液。

并且，特征在于，在從最接近基板的中心的噴嘴噴射藥液時，洗滌噴嘴部將藥液噴射到以最接近的噴嘴為基準超過基板的中心的區域。

并且，本實用新型的特征在于，還包括：干燥噴嘴部，與中央主體部連接并且朝基板噴射干燥氣體。

并且，特征在于，干燥噴嘴部包括：干燥噴嘴主體，朝向中央主體部的側方延伸并且位于基板的下側；以及排出引導部，沿與基板相對的干燥噴嘴主體形成有排出干燥氣體的多個噴射孔。

并且，特征在于，排出引導部包括：第一排出管道，連接于設置在干燥噴嘴主體的內側的主管道并且向豎直方向上側延伸；以及第二排出管道，連接于主管道并且向斜上方延伸。