[實用新型]用于去除雜質的基板處理裝置

有效

• 申請號: 201922236987.8
• 申請日: 2019-12-13
• 公開（公告）號: CN211125592U
• 公開（公告）日: 2020-07-28
• 發明（設計）人: 白承大;金康元;金成燁
• 申請（專利權）人: 杰宜斯科技有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;B08B3/02
• 代理公司: 北京康信知識產權代理有限責任公司 11240
• 代理人: 梁小龍

1.一種用于去除雜質的基板處理裝置，其特征在于，包括：

支承主體部，用于支承基板；以及

噴嘴部，設置在與所述基板相對的位置，朝向所述基板噴射工作液體，從而去除雜質。

2.根據權利要求1所述的用于去除雜質的基板處理裝置，其特征在于，所述支承主體部包括：

基底部，位于所述噴嘴部的下側；以及

基板支承部，從所述基底部突出而支承所述基板。

3.根據權利要求1所述的用于去除雜質的基板處理裝置，其特征在于，所述噴嘴部包括：

中央主體部，從所述支承主體部朝設置有所述基板的方向突出；以及

洗滌噴嘴部，向所述中央主體部的一側延伸并且向所述基板噴射工作液體。

4.根據權利要求3所述的用于去除雜質的基板處理裝置，其特征在于，所述洗滌噴嘴部包括：

第一供給部，具備朝向所述基板噴射洗滌液的多個第一噴嘴；以及

第二供給部，具備朝向所述基板噴射沖洗液的多個第二噴嘴。

5.根據權利要求3所述的用于去除雜質的基板處理裝置，其特征在于，所述洗滌噴嘴部以朝所述基板噴射的噴嘴的噴射區域彼此重疊的方式進行噴射。

6.根據權利要求3所述的用于去除雜質的基板處理裝置，其特征在于，

在從最接近所述基板的外圍的噴嘴噴射藥液時，所述洗滌噴嘴部朝向比配置在最接近所述基板的外圍的位置的芯片更靠外的外側噴射藥液。

7.根據權利要求3所述的用于去除雜質的基板處理裝置，其特征在于，

在從最接近所述基板的中心的噴嘴噴射藥液時，所述洗滌噴嘴部將藥液噴射到以所述最接近的噴嘴為基準超過所述基板的中心的區域。

8.根據權利要求3所述的用于去除雜質的基板處理裝置，其特征在于，還包括：

干燥噴嘴部，與所述中央主體部連接并且朝所述基板噴射干燥氣體。

9.根據權利要求8所述的用于去除雜質的基板處理裝置，其特征在于，

所述干燥噴嘴部包括：

干燥噴嘴主體，朝向所述中央主體部的側方延伸并且位于所述基板的下側；以及

排出引導部，沿與所述基板相對的所述干燥噴嘴主體具備排出干燥氣體的多個噴射孔。

10.根據權利要求9所述的用于去除雜質的基板處理裝置，其特征在于，

所述排出引導部包括：

第一排出管道，連接于設置在所述干燥噴嘴主體的內側的主管道并且向豎直方向上側延伸；以及

第二排出管道，連接于所述主管道并且向斜上方延伸。

11.根據權利要求10所述的用于去除雜質的基板處理裝置，其特征在于，

沿所述干燥噴嘴主體的長度方向設置有多個所述第一排出管道，

所述第二排出管道位于所述干燥噴嘴主體的兩側。

12.根據權利要求1所述的用于去除雜質的基板處理裝置，其特征在于，

所述基板被翻轉成設置有芯片的一面朝向所述噴嘴部，從而放置在所述支承主體部。

13.根據權利要求1所述的用于去除雜質的基板處理裝置，其特征在于，

被設置成所述基板和所述支承主體部進行旋轉且所述噴嘴部靜止的狀態。

14.根據權利要求1所述的用于去除雜質的基板處理裝置，其特征在于，

被設置成所述噴嘴部進行旋轉且所述基板和所述支承主體部靜止的狀態。