[實用新型]晶圓偏移監(jiān)測裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201922236942.0 | 申請日: | 2019-12-13 |
| 公開(公告)號: | CN210668301U | 公開(公告)日: | 2020-06-02 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 郝瀚;盧俊男;梁明亮 | 申請(專利權(quán))人: | 北京京儀自動化裝備技術(shù)有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司: | 北京路浩知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11002 | 代理人: | 譚云 |
| 地址: | 100176 北京市大興區(qū)經(jīng)*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 偏移 監(jiān)測 裝置 | ||
本實用新型涉及半導(dǎo)體領(lǐng)域,提供晶圓偏移監(jiān)測裝置。晶圓偏移監(jiān)測裝置包括晶圓運送機(jī)械手、安裝在所述晶圓運送機(jī)械手上的多個吸附單元和多個偏移監(jiān)測傳感器,多個所述偏移監(jiān)測傳感器包括一個位于晶圓所在區(qū)域內(nèi)側(cè)的第一偏移監(jiān)測傳感器和分別位于所述第一偏移監(jiān)測傳感器兩側(cè)的第二偏移監(jiān)測傳感器,所述第二偏移監(jiān)測傳感器位于所述晶圓所在區(qū)域的外側(cè);多個所述吸附單元間隔設(shè)于所述晶圓所在區(qū)域的圓周。本實用新型能夠能夠有效的避免晶圓滑移掉落,確保晶圓產(chǎn)品的質(zhì)量及成品率。
技術(shù)領(lǐng)域
本實用新型涉及半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及晶圓偏移監(jiān)測裝置。
背景技術(shù)
晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓。晶圓是生產(chǎn)集成電路所用的載體,是最常用的半導(dǎo)體材料,按其直徑分為6英寸、8英寸等規(guī)格,近年來為了滿足半導(dǎo)體制造的需要,已經(jīng)發(fā)展出12英寸甚至更大規(guī)格的晶圓。隨著晶圓尺寸的不斷增大,對晶圓制造工藝的要求也不斷提高。晶圓匣是晶圓制造過程中必不可少的、用于存儲和轉(zhuǎn)移晶圓的裝置。在晶圓制造過程中,需要多次將晶圓從晶圓匣中取出并送往加工位,加工完成之后再送入晶圓匣中進(jìn)行存儲或轉(zhuǎn)移。機(jī)械手臂就是用于將晶圓從晶圓匣中取出、從加工位將晶圓送入晶圓匣、以及在不同加工位之間進(jìn)行晶圓轉(zhuǎn)移的裝置。
采用機(jī)械手臂抓持晶圓并轉(zhuǎn)移的過程中,機(jī)械手臂的末端執(zhí)行器與晶圓之間的間隙非常狹小,從而極易造成晶圓從所述機(jī)械手臂滑移掉落,影響晶圓產(chǎn)品的質(zhì)量和成品率。為了解決這一問題,目前的做法是采用夾持晶圓邊緣和真空吸附的方式。但是,與晶圓接觸的部分容易積累小的物質(zhì)顆粒,導(dǎo)致晶圓因表面污染而報廢的情況還是時有發(fā)生。
因此,如何有效的避免晶圓從所述機(jī)械手臂滑移掉落,確保晶圓產(chǎn)品的質(zhì)量及成品率,是目前亟待解決的問題。
實用新型內(nèi)容
本實用新型旨在至少解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的技術(shù)問題之一。為此,本實用新型實施例提出一種晶圓偏移監(jiān)測裝置,能夠有效的避免晶圓滑移掉落,確保晶圓產(chǎn)品的質(zhì)量及成品率。
根據(jù)本實用新型實施例的晶圓偏移監(jiān)測裝置,包括:晶圓運送機(jī)械手、安裝在所述晶圓運送機(jī)械手上的多個吸附單元和多個偏移監(jiān)測傳感器,多個所述偏移監(jiān)測傳感器包括一個位于晶圓所在區(qū)域內(nèi)側(cè)的第一偏移監(jiān)測傳感器和分別位于所述第一偏移監(jiān)測傳感器兩側(cè)的第二偏移監(jiān)測傳感器,所述第二偏移監(jiān)測傳感器位于所述晶圓所在區(qū)域的外側(cè);多個所述吸附單元間隔設(shè)于所述晶圓所在區(qū)域的圓周。
本實用新型實施例的晶圓偏移監(jiān)測裝置,在晶圓運送機(jī)械手抓取晶圓并托起晶圓運動的過程中,通過偏移監(jiān)測傳感器的反饋信號來判斷晶圓是否發(fā)生了偏移,從而達(dá)到實時監(jiān)測晶圓是否偏移的目的,當(dāng)晶圓在運動過程中發(fā)生偏移時,觸發(fā)偏移監(jiān)測傳感器報警,由控制機(jī)構(gòu)控制晶圓運送機(jī)械手停止運動,從而有效的避免晶圓滑移掉落。
根據(jù)本實用新型的一個實施例,每個所述吸附單元包括凸設(shè)在所述晶圓運送機(jī)械手上表面的摩擦凸柱,所述摩擦凸柱設(shè)有吸附孔,所述吸附孔位于所述晶圓運送機(jī)械手的下方連接有真空管路。
根據(jù)本實用新型的一個實施例,所述摩擦凸柱為復(fù)合橡膠摩擦凸柱,所述摩擦凸柱呈盤形圓柱體。
根據(jù)本實用新型的一個實施例,所述晶圓運送機(jī)械手包括手柄和設(shè)于所述手柄一端且呈夾角設(shè)置的兩根手指,兩根所述手指之間的連接處呈圓弧過渡連接;
所述吸附單元為三個,三個所述吸附單元分別設(shè)于兩根所述手指的指端以及兩根所述手指的交叉處。
根據(jù)本實用新型的一個實施例,所述偏移監(jiān)測傳感器為三個,三個所述偏移監(jiān)測傳感器間隔設(shè)于所述手柄與兩根所述手指的連接處,三個所述偏移監(jiān)測傳感器繞所述晶圓所在區(qū)域呈弧形設(shè)置,位于中部的所述偏移監(jiān)測傳感器位于所述晶圓所在區(qū)域的內(nèi)側(cè),形成所述第一偏移監(jiān)測傳感器,位于兩側(cè)的所述偏移監(jiān)測傳感器位于所述晶圓所在區(qū)域的外側(cè),形成所述第二偏移監(jiān)測傳感器。
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H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
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