[實用新型]一種晶圓加熱器表面溫度分布檢測裝置

有效

• 申請號: 201922228724.2
• 申請日: 2019-12-13
• 公開（公告）號: CN213022000U
• 公開（公告）日: 2021-04-20
• 發明（設計）人: 游利;賈坤良
• 申請（專利權）人: 靖江先鋒半導體科技有限公司
• 主分類號: G01K7/02
• 分類號: G01K7/02
• 代理公司: 靖江市靖泰專利事務所(普通合伙) 32219
• 代理人: 陸平

一種晶圓加熱器表面溫度分布檢測裝置，包括底部晶圓、上部晶圓、微型熱電偶、可伐合金支架、真空電極與溫度監測裝置，所述的微型熱電偶設置在底部晶圓與上部晶圓之間，所述的底部晶圓與上部晶圓設置在可伐合金支架上，所述的微型熱電偶的信號線通過可伐合金支架固定，所述的微型熱電偶通過真空電極與溫度檢測裝置相連。本發明晶圓加熱器表面溫度分布檢測裝置通過使用雙層晶圓、內部加強支架和測溫點的精確加工，使用時由于有加強支架，檢測裝置使用時不易碎裂，使用雙層晶圓結構熱電偶測溫頭不易掉落,使用真空電極可以隔絕真空和大氣，并通過真空電極將熱電偶信號線引到大氣側，通過溫度監測裝置記錄晶圓加熱器表面溫度分布情況。

技術領域

本發明屬于半導體領域，特別涉及一種晶圓加熱器表面溫度分布檢測裝置。

背景技術

晶圓加熱器是半導體制造設備的生產工藝中的關鍵部件，集成電路技術中的半導體晶圓制造需要在不同的工藝溫度時保證溫度均勻穩定，對晶圓加熱器的溫度的均勻性及一致性要求高,在晶圓加熱器生產時就要進行溫度均勻性檢測,將不合格產品剔除,才能保證晶圓加熱器使用時的性能穩定.目前常用的檢測方法有兩種:(1)熱成像檢測,優點是使用方便,缺點是容易受到光線干擾,檢測誤差較大,無法準確晶圓上的溫度;(2)在晶圓上鉆孔,使用粘結劑固定熱電偶,進行溫度檢測,優點是測溫準確,缺點是價格昂貴、測溫熱電偶容易脫落、薄膜信號線易斷裂，單片晶圓使用時容易碎裂。因此急需一種可代替這兩種方案的新檢測裝置。

發明內容

發明目的是提供一種風扇磨煤機的雙金屬復核打擊板加工工藝，解決了以上技術問題。

為了實現上述技術目的，達到上述的技術要求，發明所采用的技術方案是：一種晶圓加熱器表面溫度分布檢測裝置，其特征在于：包括底部晶圓、上部晶圓、微型熱電偶、可伐合金支架、真空電極與溫度監測裝置，所述的微型熱電偶設置在底部晶圓與上部晶圓之間，所述的底部晶圓與上部晶圓設置在可伐合金支架上，所述的微型熱電偶的信號線通過可伐合金支架固定，所述的微型熱電偶通過真空電極與溫度檢測裝置相連；所述的底部晶圓包括晶圓主體、測溫頭固定孔；所述的微型熱電偶包括微型熱電偶測溫頭、測溫頭固定件和信號線；所述的可伐合金支架包括可伐環、信號線固定槽和提拉孔。

作為優選的技術方案：所述的微型熱電偶測溫頭通過測溫頭固定件固定在底部晶圓的測溫頭固定孔內；所述的信號線穿過信號線固定槽與真空電極配合。

本發明晶圓加熱器表面溫度分布檢測裝置通過使用雙層晶圓、內部加強支架和測溫點的精確加工，使用時由于有加強支架，檢測裝置使用時不易碎裂，使用雙層晶圓結構熱電偶測溫頭不易掉落,使用真空電極可以隔絕真空和大氣，并通過真空電極將熱電偶信號線引到大氣側，通過溫度監測裝置記錄晶圓加熱器表面溫度分布情況。

附圖說明

圖1為晶圓加熱器表面溫度分布檢測裝置的結構示意圖；

圖2為晶圓加熱器表面溫度分布檢測裝置中底部晶圓的結構示意圖；

圖3為晶圓加熱器表面溫度分布檢測裝置的微型熱電偶的結構示意圖

圖4為晶圓加熱器表面溫度分布檢測裝置中可伐合金支架的結構示意圖；

圖5為晶圓加熱器表面溫度分布檢測裝置中真空電極的結構示意圖；

圖6為晶圓加熱器表面溫度分布檢測裝置中晶圓側面的結構示意圖；

圖中：1、底部晶圓；2、上部晶圓、3、微型熱電偶；3-1、微型熱電偶測溫頭；3-2、測溫頭固定件；3-3、信號線；4、可伐合金支架；4-1、可伐環；4-2、信號線固定槽；4-3、提拉孔；5、真空電極；6、溫度監測裝置。

具體實施方式