[實用新型]一種晶圓加熱器表面溫度分布檢測裝置

有效

• 申請號: 201922228724.2
• 申請日: 2019-12-13
• 公開（公告）號: CN213022000U
• 公開（公告）日: 2021-04-20
• 發明（設計）人: 游利;賈坤良
• 申請（專利權）人: 靖江先鋒半導體科技有限公司
• 主分類號: G01K7/02
• 分類號: G01K7/02
• 代理公司: 靖江市靖泰專利事務所(普通合伙) 32219
• 代理人: 陸平

1.一種晶圓加熱器表面溫度分布檢測裝置，其特征在于：包括底部晶圓（1）、上部晶圓（2）、微型熱電偶（3）、可伐合金支架（4）、真空電極（5）與溫度監測裝置（6），所述的微型熱電偶（3）設置在底部晶圓（1）與上部晶圓（2）之間，所述的底部晶圓（1）與上部晶圓（2）設置在可伐合金支架（4）上，所述的微型熱電偶（3）的信號線通過可伐合金支架（4）固定，所述的微型熱電偶（3）通過真空電極（5）與溫度監測裝置（6）相連；所述的底部晶圓（1）包括晶圓主體（1-1）、測溫頭固定孔（1-2）；所述的微型熱電偶（3）包括微型熱電偶測溫頭（3-1）、測溫頭固定件（3-2）和信號線（3-3）；所述的可伐合金支架（4）包括可伐環（4-1）、信號線固定槽（4-2）和提拉孔（4-3）。

2.根據權利要求1所述的一種晶圓加熱器表面溫度分布檢測裝置，其特征在于：所述的微型熱電偶測溫頭（3-1）通過測溫頭固定件（3-2）固定在底部晶圓（1）的測溫頭固定孔（1-2）內；所述的信號線（3-3）穿過信號線固定槽（4-2）與真空電極（5）配合。