[實用新型]一種具有電磁屏蔽功能的封裝結構

有效

• 申請號: 201922220491.1
• 申請日: 2019-12-12
• 公開（公告）號: CN210640239U
• 公開（公告）日: 2020-05-29
• 發明（設計）人: 柳國恒;成炎炎;張黎;陳棟;賴志明;張國棟;陳錦輝
• 申請（專利權）人: 江陰長電先進封裝有限公司
• 主分類號: H01L23/552
• 分類號: H01L23/552;H01L23/498
• 代理公司: 南京經緯專利商標代理有限公司 32200
• 代理人: 趙華

本實用新型公開了一種具有電磁屏蔽功能的封裝結構，其包括柔性基板層（10）、芯片（30）、金屬圍墻（50）、塑封料包覆層（60）和電磁屏蔽層（80），所述芯片（30）倒裝于柔性基板層（10）的上表面的一部分上金屬焊墊（131）上，所述金屬圍墻（50）設置于芯片（30）四周的另一部分上金屬焊墊（131）上；所述電磁屏蔽層（80）呈帽狀扣在柔性基板層（10）的上方，其帽冠容納芯片（30），其帽沿與金屬圍墻（50）連接，所述電磁屏蔽層（80）、金屬圍墻（50）和柔性基板層（10）內的復數層金屬電路層聯合，使芯片（30）處于一金屬的密閉空間內，所述塑封料包覆層（60）填充該密閉空間。本實用新型能夠有效改善接地和屏蔽效果，有效提升產品良率。

技術領域

本實用新型涉及一種具有電磁屏蔽功能的封裝結構，屬于半導體封裝技術領域。

背景技術

隨著科學技術和電子工業的高速發展，各種數字化和高頻化的電子元器件在工作時向空間輻射了大量不同頻率和波長的電磁波。電磁輻射和電磁波不僅干擾電子元器件性能的實現，同時會對人類和其他生物造成嚴重的危害。隨著5G技術的發展，在通訊及消費類電子方面對電磁屏蔽器件的需求持續增長，同時也對電磁屏蔽要求越來越高。因此電磁屏蔽已經成為電子元器件的必要制程，而低成本的電磁屏蔽方案才能在消費類電子產品中推廣開來。目前的電磁屏蔽方案通常在產品上表面及四面側壁采用五面排布電磁屏蔽材料，需要在完成單顆產品切割后，在單顆產品的表面進行電磁屏蔽層的作業，該作業流程比較長，而且電磁屏蔽層材料的利用率相對較低，成本較高；側面需要做整面的電磁屏蔽層，其與底面的結合處的結合力易出現結合力弱的現象，影響產品的性能及可靠性；同時結合力弱的現象會引起產品良率損失。

發明內容

本實用新型的目的在于克服上述封裝結構的不足，提供一種通過整體作業提升電磁屏蔽層結合力及可靠性，符合器件封裝的集成化的具有電磁屏蔽功能的封裝結構。

本實用新型的目的是這樣實現的：

本實用新型一種具有電磁屏蔽功能的封裝結構，其包括柔性基板層、芯片、金屬圍墻、塑封料包覆層和電磁屏蔽層，

所述柔性基板層包括介電層和柔性基板內電路，所述柔性基板內電路的最上層金屬的表面露出介電層的上表面，形成上金屬焊墊；所述柔性基板內電路的最下層金屬的表面露出介電層的下表面，形成下金屬焊墊；

所述芯片倒裝于柔性基板層的上表面的一部分上金屬焊墊上，所述金屬圍墻設置于芯片四周的另一部分上金屬焊墊上；

所述電磁屏蔽層呈帽狀扣在柔性基板層的上方，包括帽冠和帽沿，其帽冠容納芯片，其帽沿與金屬圍墻連接，所述電磁屏蔽層、金屬圍墻和柔性基板層內的復數層金屬電路層聯合，使芯片處于一金屬的密閉空間內，所述塑封料包覆層填充該密閉空間。

可選地，所述芯片包括但不限于單顆。

可選地，所述柔性基板內電路由數層金屬電路設計形成，并形成電信通路。

可選地，所述芯片的正面設置金屬凸點，并通過所述金屬凸點倒裝于柔性基板層的上表面與其部分上金屬焊墊連接。

可選地，所述柔性基板層的下金屬焊墊設置外引腳金屬凸點。

可選地，所述外引腳金屬凸點為焊球、焊塊或微金屬凸塊。

可選地，所述金屬圍墻分布在芯片的四周，呈□形。

可選地，所述塑封料包覆層填充芯片和柔性基板的互連區域，形成底部填充。

有益效果

1、本實用新型采用整體產品一次形成電磁屏蔽層，有效利用側面的金屬圍墻，使電磁屏蔽層與金屬圍墻形成良好的結合，同時利用柔性基板的結構，有效地保證了接地性能和電磁屏蔽效果；