[實用新型]一種具有電磁屏蔽功能的封裝結構

有效

• 申請號: 201922220491.1
• 申請日: 2019-12-12
• 公開（公告）號: CN210640239U
• 公開（公告）日: 2020-05-29
• 發明（設計）人: 柳國恒;成炎炎;張黎;陳棟;賴志明;張國棟;陳錦輝
• 申請（專利權）人: 江陰長電先進封裝有限公司
• 主分類號: H01L23/552
• 分類號: H01L23/552;H01L23/498
• 代理公司: 南京經緯專利商標代理有限公司 32200
• 代理人: 趙華

1.一種具有電磁屏蔽功能的封裝結構，其特征在于，其包括柔性基板層（10）、芯片（30）、金屬圍墻（50）、塑封料包覆層（60）和電磁屏蔽層（80），

所述柔性基板層（10）包括介電層（11）和柔性基板內電路（13），所述柔性基板內電路（13）的最上層金屬的表面露出介電層（11）的上表面，形成上金屬焊墊（131）；所述柔性基板內電路（13）的最下層金屬的表面露出介電層（11）的下表面，形成下金屬焊墊（133）；

所述芯片（30）倒裝于柔性基板層（10）的上表面的一部分上金屬焊墊（131）上，所述金屬圍墻（50）設置于芯片（30）四周的另一部分上金屬焊墊（131）上；

所述電磁屏蔽層（80）呈帽狀扣在柔性基板層（10）的上方，包括帽冠和帽沿，其帽冠容納芯片（30），其帽沿與金屬圍墻（50）連接，所述電磁屏蔽層（80）、金屬圍墻（50）和柔性基板層（10）內的復數層金屬電路層聯合，使芯片（30）處于一金屬的密閉空間內，所述塑封料包覆層（60）填充該密閉空間。

2.根據權利要求1所述的封裝結構，其特征在于，所述芯片（30）包括但不限于單顆。

3.根據權利要求1或2所述的封裝結構，其特征在于，所述芯片（30）的正面設置金屬凸點（31），并通過所述金屬凸點（31）倒裝于柔性基板層（10）的上表面與其部分上金屬焊墊（131）連接。

4.根據權利要求1或2所述的封裝結構，其特征在于，所述金屬圍墻分布在芯片（30）的四周，呈□形。

5.根據權利要求1所述的封裝結構，其特征在于，所述柔性基板內電路（13）由數層金屬電路設計形成，并形成電信通路。

6.根據權利要求1或5所述的封裝結構，其特征在于，所述柔性基板層（10）的下金屬焊墊（133）設置外引腳金屬凸點（18）。

7.根據權利要求6所述的封裝結構，其特征在于，所述外引腳金屬凸點（18）為焊球、焊塊或微金屬凸塊。

8.根據權利要求1所述的封裝結構，其特征在于，所述塑封料包覆層（60）填充芯片（30）和柔性基板的互連區域，形成底部填充。