[實用新型]一種用于三維扇出型封裝的塑封結構

有效

• 申請號: 201922218952.1
• 申請日: 2019-12-06
• 公開（公告）號: CN210897270U
• 公開（公告）日: 2020-06-30
• 發明（設計）人: 戴風偉;曹立強
• 申請（專利權）人: 上海先方半導體有限公司;華進半導體封裝先導技術研發中心有限公司
• 主分類號: H01L25/065
• 分類號: H01L25/065;H01L23/31
• 代理公司: 上海智晟知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 31313
• 代理人: 張東梅

本實用新型公開了一種用于三維扇出型封裝的塑封結構，包括：第一芯片；第一塑封層，所述第一塑封層包覆所述第一芯片；第一塑封層導電通孔，所述第一塑封層導電通孔貫穿所述第一塑封層；第一布局布線層，所述第一布局布線層設置在所述第一塑封層的上方，且與所述第一塑封層導電通孔電連接；第二芯片，所述第二芯片設置在所述第一布局布線層的上方，且與第一布局布線層電連接；第二塑封層，所述第二塑封層包覆所述第二芯片和所述第一塑封層頂面和側面，底面與所述第二塑封層的底面基本齊平；第二布局布線層，所述第二布局布線層設置在所述第二塑封層的下面，與所述第一塑封層導電通孔電連接；以及外接焊球，所述外接焊球與所述第二布局布線層電連接。

技術領域

本實用新型涉及半導體封裝技術領域，尤其涉及一種用于三維扇出型封裝的塑封結構。

背景技術

隨著微電子技術的不斷發展，用戶對系統的小型化、多功能、低功耗、高可靠性的要求越來越高，尤其是近年來便攜式手持終端市場需求的井噴，如手提電腦、智能手機和平板電腦等，要求更高的集成度和互連能力。而三維堆疊封裝是滿足上述要求的一種非常有效的技術途徑。

在現有的三維堆疊封裝結構，尤其是涉及三維扇出型封裝結構中，經常需要采用兩次或者更多次的塑封工藝，從而實現晶圓重構以及塑封保護。然后在兩次塑封工藝中，不同層界面熱失配引起的應力分層或由于切割的機械沖擊導致的多層界面的分層等問題，如第一塑封層、介質層、金屬互連層、第二塑封層等之間的界面分層。這些界面分層可能會導致封裝結構的缺陷、可靠性乃至最終產品的良率。

針對現有的三維扇出型封裝結構由于不同層界面熱失配引起的應力分層或由于切割的機械沖擊導致的多層界面的分層等問題，本實用新型提出一種用于三維扇出型封裝的塑封結構，至少部分的克服了上述現有技術存在的問題。

實用新型內容

針對現有的三維扇出型封裝結構由于不同層界面熱失配引起的應力分層或由于切割的機械沖擊導致的多層界面的分層等問題，根據本實用新型的一個實施例，提供一種用于三維扇出型封裝的塑封結構，包括：

第一芯片；

第一塑封層，所述第一塑封層包覆所述第一芯片；

第一塑封層導電通孔，所述第一塑封層導電通孔貫穿所述第一塑封層；

第一布局布線層，所述第一布局布線層設置在所述第一塑封層的上方，且與所述第一塑封層導電通孔電連接；

第二芯片，所述第二芯片設置在所述第一布局布線層的上方，且與第一布局布線層電連接；

第二塑封層，所述第二塑封層包覆所述第二芯片和所述第一塑封層頂面和側面，底面與所述第二塑封層的底面基本齊平；

第二布局布線層，所述第二布局布線層設置在所述第二塑封層的下面，與所述第一塑封層導電通孔電連接；以及

外接焊球，所述外接焊球與所述第二布局布線層電連接。

在本實用新型的一個實施例中，該用于三維扇出型封裝的塑封結構，其特征在于，還包括：

設置在所述第一塑封層上表面與所述第二塑封層之間的介質層，所述介質層起到對所述第一布局布線層的同層布線間以及相鄰層間的電絕緣和機械支撐作用；以及

設置在覆蓋除外接焊球之外的所述第二塑封層和所述第一塑封層下表面的絕緣保護層。

在本實用新型的一個實施例中，所述第一芯片正面朝下，所述第一芯片的芯片焊盤與所述第二布局布線層電連接。

在本實用新型的一個實施例中，所述第一芯片正面朝上，所述第一芯片的芯片焊盤與所述第一布局布線層電連接。

在本實用新型的一個實施例中，所述第一布局布線層的布線層數為M層，其中M≥2。