[實用新型]一種用于三維扇出型封裝的塑封結(jié)構(gòu)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201922218952.1
• 申請日: 2019-12-06
• 公開（公告）號: CN210897270U
• 公開（公告）日: 2020-06-30
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 戴風(fēng)偉;曹立強
• 申請（專利權(quán)）人: 上海先方半導(dǎo)體有限公司;華進半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司
• 主分類號: H01L25/065
• 分類號: H01L25/065;H01L23/31
• 代理公司: 上海智晟知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 31313
• 代理人: 張東梅

1.一種用于三維扇出型封裝的塑封結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括：

第一芯片；

第一塑封層，所述第一塑封層包覆所述第一芯片；

第一塑封層導(dǎo)電通孔，所述第一塑封層導(dǎo)電通孔貫穿所述第一塑封層；

第一布局布線層，所述第一布局布線層設(shè)置在所述第一塑封層的上方，且與所述第一塑封層導(dǎo)電通孔電連接；

第二芯片，所述第二芯片設(shè)置在所述第一布局布線層的上方，且與第一布局布線層電連接；

第二塑封層，所述第二塑封層包覆所述第二芯片和所述第一塑封層頂面和側(cè)面，底面與所述第二塑封層的底面基本齊平；

第二布局布線層，所述第二布局布線層設(shè)置在所述第二塑封層的下面，與所述第一塑封層導(dǎo)電通孔電連接；以及

外接焊球，所述外接焊球與所述第二布局布線層電連接。

2.如權(quán)利要求1所述的用于三維扇出型封裝的塑封結(jié)構(gòu)，其特征在于，還包括：

設(shè)置在所述第一塑封層上表面與所述第二塑封層之間的介質(zhì)層，所述介質(zhì)層起到對所述第一布局布線層的同層布線間以及相鄰層間的電絕緣和機械支撐作用；以及

設(shè)置在覆蓋除外接焊球之外的所述第二塑封層和所述第一塑封層下表面的絕緣保護層。

3.如權(quán)利要求1所述的用于三維扇出型封裝的塑封結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一芯片正面朝下，所述第一芯片的芯片焊盤與所述第二布局布線層電連接。

4.如權(quán)利要求1所述的用于三維扇出型封裝的塑封結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一芯片正面朝上，所述第一芯片的芯片焊盤與所述第一布局布線層電連接。

5.如權(quán)利要求1所述的用于三維扇出型封裝的塑封結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一布局布線層的布線層數(shù)為M層，其中M≥2。

6.如權(quán)利要求1所述的用于三維扇出型封裝的塑封結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第二布局布線層的布線層數(shù)為N層，其中N≥2。

7.一種用于三維扇出型封裝的塑封結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括：

第一芯片；

第一塑封層，所述第一塑封層包覆所述第一芯片；

第一布局布線層，所述第一布局布線層設(shè)置在所述第一塑封層的上方，且與所述第一芯片電連接；

第二芯片，所述第二芯片設(shè)置在所述第一布局布線層的上方，且與第一布局布線層電連接；

第二塑封層，所述第二塑封層包覆所述第二芯片和所述第一塑封層頂面和側(cè)面，底面與所述第二塑封層的底面基本齊平；

第二塑封層導(dǎo)電通孔，所述第二塑封層導(dǎo)電通孔貫穿所述第二塑封層；

第二布局布線層，所述第二布局布線層設(shè)置在所述第二塑封層的上面，與所述第二塑封層導(dǎo)電通孔電連接；以及

外接焊球，所述外接焊球與所述第二布局布線層電連接。

8.如權(quán)利要求7所述的用于三維扇出型封裝的塑封結(jié)構(gòu)，其特征在于，還包括：

設(shè)置在所述第一塑封層上表面與所述第二塑封層之間的介質(zhì)層，所述介質(zhì)層起到對所述第一布局布線層的同層布線間以及相鄰層間的電絕緣和機械支撐作用；以及

設(shè)置在覆蓋除外接焊球之外的所述第二塑封層上表面的絕緣保護層。

9.如權(quán)利要求7所述的用于三維扇出型封裝的塑封結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一布局布線層的布線層數(shù)為M層，其中M≥2。

10.如權(quán)利要求7所述的用于三維扇出型封裝的塑封結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第二布局布線層的布線層數(shù)為N層，其中N≥2。