[實用新型]一種用于主板且耐火耐高溫的導熱石墨片

有效

• 申請號: 201922217847.6
• 申請日: 2019-12-12
• 公開（公告）號: CN210958954U
• 公開（公告）日: 2020-07-07
• 發明（設計）人: 喬飛
• 申請（專利權）人: 東莞市世成通精密電子有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 北京科億知識產權代理事務所(普通合伙) 11350
• 代理人: 陶志國

本實用新型公開了一種用于主板且耐火耐高溫的導熱石墨片，包括襯墊，所述襯墊的頂部開設有第一襯墊對應槽，所述襯墊的右壁中部位置開設有第二襯墊對應槽，所述襯墊的底部開設有襯墊散熱孔，所述襯墊的頂部左側開設有第一襯墊安裝孔和第二襯墊安裝孔，所述第二襯墊安裝孔位于第一襯墊安裝孔的左側頂部，本實用新型中，通過在襯墊上粘接有石墨片，起到對主板進行散熱，使得主板耐火，耐高溫效果更好，增加主板的使用壽命，在襯墊和石墨片頂部對應位置開設有第一襯墊對應槽和第一石墨片對應槽，且側邊對應位置開設有第二襯墊對應槽和第二石墨片對應槽，便于更好的對襯墊和石墨片進行對接，增加襯墊和石墨片之間連接的穩定性。

技術領域

本實用新型屬于石墨片技術領域，具體為一種用于主板且耐火耐高溫的導熱石墨片。

背景技術

石墨片是一種全新的導熱散熱材料，具有獨特的晶粒取向，沿兩個方向均勻導熱，片層狀結構可很好地適應任何表面，屏蔽熱源與組件的同時改進消費類電子產品的性能。這種全新的天然石墨解決方案，散熱效率高、占用空間小、重量輕，沿兩個方向均勻導熱，消除“熱點”區域，屏蔽熱源與組件的同時改進消費類電子產品的性能。

現有的主板上通常安裝有石墨片，主要為主板進行散熱、耐火和耐高溫，由于主板上的石墨片結構較為單一，使得石墨片的散熱、耐火和耐高溫效果不理想，使得主板在長時間使用下，因溫度過高等因素，導致主板受到損壞。

因此需要對現有的石墨片的結構加以改進，便于更好的對主板進行散熱、耐火和耐高溫，增加主板使用壽命，因此提出一種用于主板且耐火耐高溫的導熱石墨片，便于更好的解決上述提出的問題。

實用新型內容

本實用新型的目的在于：為了解決上述提出的問題，提供一種用于主板且耐火耐高溫的導熱石墨片。

本實用新型采用的技術方案如下：

一種用于主板且耐火耐高溫的導熱石墨片，包括襯墊，所述襯墊的頂部開設有第一襯墊對應槽，所述襯墊的右壁中部位置開設有第二襯墊對應槽，所述襯墊的底部開設有襯墊散熱孔，所述襯墊的頂部左側開設有第一襯墊安裝孔和第二襯墊安裝孔，所述第二襯墊安裝孔位于第一襯墊安裝孔的左側頂部。

在一優選的實施方式中，所述襯墊上粘接有石墨片，所述石墨片的頂部相對第一襯墊對應槽的位置開設有第一石墨片對應槽，所述石墨片與第二襯墊對應槽的相對位置開設有第二石墨片對應槽。

在一優選的實施方式中，所述石墨片相對第一襯墊安裝孔和第二襯墊安裝孔的位置開設有第一石墨片安裝孔和第二石墨片安裝孔，所述石墨片的頂部前壁粘接有銅箔，所述銅箔相對第一石墨片對應槽的位置開設有銅箔對應槽。

在一優選的實施方式中，所述銅箔相對第一石墨片安裝孔和第二石墨片安裝孔的位置開設有第一銅箔安裝孔和第二銅箔安裝孔，所述第一銅箔安裝孔為半圓形結構，所述銅箔遠離第一銅箔安裝孔的一側內部粘接有塑料膜。

在一優選的實施方式中，所述第一襯墊安裝孔、第一石墨片安裝孔和第一銅箔安裝孔內徑相同，所述第二襯墊安裝孔、第二石墨片安裝孔和第二銅箔安裝孔內徑相同。

在一優選的實施方式中，所述第一襯墊對應槽、第一石墨片對應槽和銅箔對應槽規格相匹配，所述第二襯墊對應槽和第二石墨片對應槽規格相匹配。

綜上所述，由于采用了上述技術方案，本實用新型的有益效果是：便于更好的對用于主板進行散熱，使得主板耐火，耐高溫效果更好，增加主板的使用壽命。

1、本實用新型中，通過在襯墊上粘接有石墨片，起到對主板進行散熱，使得主板耐火，耐高溫效果更好，增加主板的使用壽命，在襯墊和石墨片頂部對應位置開設有第一襯墊對應槽和第一石墨片對應槽，且側邊對應位置開設有第二襯墊對應槽和第二石墨片對應槽，便于更好的對襯墊和石墨片進行對接，增加襯墊和石墨片之間連接的穩定性。