[實用新型]一種用于主板且耐火耐高溫的導熱石墨片

有效

• 申請號: 201922217847.6
• 申請日: 2019-12-12
• 公開（公告）號: CN210958954U
• 公開（公告）日: 2020-07-07
• 發明（設計）人: 喬飛
• 申請（專利權）人: 東莞市世成通精密電子有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 北京科億知識產權代理事務所(普通合伙) 11350
• 代理人: 陶志國

1.一種用于主板且耐火耐高溫的導熱石墨片，包括襯墊(1)，其特征在于：所述襯墊(1)的頂部開設有第一襯墊對應槽(2)，所述襯墊(1)的右壁中部位置開設有第二襯墊對應槽(3)，所述襯墊(1)的底部開設有襯墊散熱孔(4)，所述襯墊(1)的頂部左側開設有第一襯墊安裝孔(5)和第二襯墊安裝孔(6)，所述第二襯墊安裝孔(6)位于第一襯墊安裝孔(5)的左側頂部。

2.如權利要求1所述的一種用于主板且耐火耐高溫的導熱石墨片，其特征在于：所述襯墊(1)上粘接有石墨片(7)，所述石墨片(7)的頂部相對第一襯墊對應槽(2)的位置開設有第一石墨片對應槽(8)，所述石墨片(7)與第二襯墊對應槽(3)的相對位置開設有第二石墨片對應槽(9)。

3.如權利要求2所述的一種用于主板且耐火耐高溫的導熱石墨片，其特征在于：所述石墨片(7)相對第一襯墊安裝孔(5)和第二襯墊安裝孔(6)的位置開設有第一石墨片安裝孔(10)和第二石墨片安裝孔(11)，所述石墨片(7)的頂部前壁粘接有銅箔(12)，所述銅箔(12)相對第一石墨片對應槽(8)的位置開設有銅箔對應槽(13)。

4.如權利要求3所述的一種用于主板且耐火耐高溫的導熱石墨片，其特征在于：所述銅箔(12)相對第一石墨片安裝孔(10)和第二石墨片安裝孔(11)的位置開設有第一銅箔安裝孔(14)和第二銅箔安裝孔(15)，所述第一銅箔安裝孔(14)為半圓形結構，所述銅箔(12)遠離第一銅箔安裝孔(14)的一側內部粘接有塑料膜(16)。

5.如權利要求1所述的一種用于主板且耐火耐高溫的導熱石墨片，其特征在于：所述第一襯墊安裝孔(5)、第一石墨片安裝孔(10)和第一銅箔安裝孔(14)內徑相同，所述第二襯墊安裝孔(6)、第二石墨片安裝孔(11)和第二銅箔安裝孔(15)內徑相同。

6.如權利要求1所述的一種用于主板且耐火耐高溫的導熱石墨片，其特征在于：所述第一襯墊對應槽(2)、第一石墨片對應槽(8)和銅箔對應槽(13)規格相匹配，所述第二襯墊對應槽(3)和第二石墨片對應槽(9)規格相匹配。