[實用新型]一種半導體芯粒清洗裝置

有效

• 申請號: 201922211275.0
• 申請日: 2019-12-11
• 公開（公告）號: CN210956615U
• 公開（公告）日: 2020-07-07
• 發明（設計）人: 李忠寧
• 申請（專利權）人: 南京鑫昌電子科技有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;B08B3/12;B08B13/00;F26B21/00
• 代理公司: 重慶百潤洪知識產權代理有限公司 50219
• 代理人: 郝艷平

1.一種半導體芯粒清洗裝置，其特征在于：包括超聲波清洗箱(1)、所述超聲波清洗箱(1)中豎直開設有清洗槽(12)，超聲波發生器(13)圍繞所述清洗槽(12)設置，所述清洗槽(12)中活動安裝有多個清洗模具盤(3)，所述超聲波清洗箱(1)上固定有自動伸縮架(2)，所述自動伸縮架(2)設置在所述清洗模具盤(3)正上方，并與所述自動伸縮架(2)連接，所述超聲波清洗箱(1)一側固定安裝的烘干裝置(4)以及控制裝置(5)，所述超聲波清洗箱(1)、所述自動伸縮架(2)、所述烘干裝置(4)均與所述控制裝置(5)電連接。

2.根據權利要求1所述的一種半導體芯粒清洗裝置，其特征在于：所述超聲波清洗箱(1)包括箱體(11)，所述箱體(11)中均布有多個超聲波發生器(13)，所述清洗槽(12)的槽壁上開設有注水口(14)以及所述清洗槽(12)底部開設有出水口(15)，所述出水口(15)上設有電閥(16)。

3.根據權利要求1或2所述的一種半導體芯粒清洗裝置，其特征在于：所述自動伸縮架(2)包括設置在所述清洗槽(12)正上方的固定架(21)，所述固定架(21)通過支撐桿與所述超聲波清洗箱(1)固定連接，所述固定架(21)上均布有多個固定連接的伸縮氣缸(22)，所述伸縮氣缸(22)的活塞桿向下伸出固定連接有多層模具網(23)，所述多層模具網(23)隨伸縮氣缸(22)伸縮進入所述清洗槽(12)，多個所述清洗模具盤(3)一一放置在所述多層模具網(23)的每層上。

4.根據權利要求1所述的一種半導體芯粒清洗裝置，其特征在于：所述清洗模具盤(3)為方形模具盤(31)，所述模具盤(31) 側面設有取放把手(32)，所述模具盤(31)中部均布有多個與半導體芯粒形狀一致的半導體芯粒存放槽(33)，所述半導體芯粒存放槽(33)底部設有濾水孔(34)。

5.根據權利要求3所述的一種半導體芯粒清洗裝置，其特征在于：所述烘干裝置(4)包括熱風箱和固定設置在所述多層模具網(23)與所述伸縮氣缸(22)的活塞桿之間的排氣座(44)，所述熱風箱中設有開口向上的風機(41)，所述風機(41)出氣口正上方設有加熱管(42)，所述排氣座(44)與所述熱風箱的頂部通過出氣軟管(43)連通，排氣座(44)底部設有多個排氣孔(45)。

6.根據權利要求5所述的一種半導體芯粒清洗裝置，其特征在于：所述控制裝置(5)包括設于所述熱風箱一側的控制按鈕(51)和顯示器(52)。