[實用新型]一種半導(dǎo)體芯粒清洗裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201922211275.0 | 申請日: | 2019-12-11 |
| 公開(公告)號: | CN210956615U | 公開(公告)日: | 2020-07-07 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 李忠寧 | 申請(專利權(quán))人: | 南京鑫昌電子科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;B08B3/12;B08B13/00;F26B21/00 |
| 代理公司: | 重慶百潤洪知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 50219 | 代理人: | 郝艷平 |
| 地址: | 210000 江蘇*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 半導(dǎo)體 清洗 裝置 | ||
本實用新型涉及微電子封裝技術(shù)領(lǐng)域,具體為一種半導(dǎo)體芯粒清洗裝置;包括超聲波清洗箱、自動伸縮架、清洗模具盤、烘干裝置以及控制裝置,所述超聲波清洗箱、所述自動伸縮架、所述烘干裝置均與所述控制裝置電連接;實際應(yīng)用中,將清洗液或水注入超聲波清洗箱,控制裝置控制自動伸縮架上載著多層清洗模具盤伸入清洗槽中由超聲波發(fā)生器進行超聲波清洗,清洗完成后由烘干裝置對芯粒進行烘干,烘干后將清洗模具盤取出,將清洗模具盤中的芯粒分開存放;本實用新型結(jié)構(gòu)簡單,可用水替代專用清洗液,清洗效果好,還通過烘干提高了芯粒和清洗模具盤的使用壽命。
技術(shù)領(lǐng)域
本實用新型涉及微電子封裝技術(shù)領(lǐng)域,具體為一種半導(dǎo)體芯粒清洗裝置。
背景技術(shù)
隨著社會的發(fā)展,科學(xué)技術(shù)的進步,在電子技術(shù)領(lǐng)域中的成就越來越高,使得電子設(shè)備對精密元件的要求越來越嚴(yán)格,在對精密元件進行生產(chǎn)加工的過程中,需要對其進行水洗,去除表面吸附的雜質(zhì)和粉塵,才能投入到生產(chǎn)實踐中。隨著社會的發(fā)展,科學(xué)技術(shù)的進步,在電子技術(shù)領(lǐng)域中的成就越來越高,使得電子設(shè)備對精密元件的要求越來越嚴(yán)格,在對精密元件進行生產(chǎn)加工的過程中,需要對其進行水洗,去除表面吸附的雜質(zhì)和粉塵,才能投入到生產(chǎn)實踐中。
超聲波在液體中傳播,使液體與清洗槽在超聲波頻率下一起振動,液體與清洗槽振動時有自己固有頻率,這種振動頻率是聲波頻率,所以人們就聽到嗡嗡聲。隨著清洗行業(yè)的不斷發(fā)展,越來越多的行業(yè)和企業(yè)運用到了超聲波清洗機。
目前半導(dǎo)體小芯粒小于5mm×5mm的芯粒清洗沒有適用的專門設(shè)備,一般是手工逐一操作,很容易對芯粒造成損傷,而且體積過小的芯粒更是無法操作。傳統(tǒng)的清洗方法效率低、效果差。
經(jīng)檢索,現(xiàn)有技術(shù)中芯粒的清洗方法需要將待清洗的芯粒置放于有機溶劑中進行有機溶劑清洗;將經(jīng)過溶劑清洗后的芯粒進行灰化處理;將灰化后的芯粒采用去離子水進行去離子水清洗。這兩種方法的問題是:過程復(fù)雜,需要專用的清洗溶劑,技術(shù)條件高、專用的清洗溶劑價格昂貴、難度大,由于芯粒屬于精密元件,干燥速度較慢,殘留在清洗模具盤和芯粒上面的水漬灑落到地面,不僅影響芯粒的使用功能,還會給周圍環(huán)境帶來一定的影響。
實用新型內(nèi)容
本實用新型的目的在于針對上述中清洗復(fù)雜,專用的清洗溶劑價格昂貴,殘留在清洗模具盤和芯粒上面的水漬不僅影響芯粒的使用功能的問題,還影響芯粒和清洗模具盤的使用壽命,因此采用了如下技術(shù)方案:
一種半導(dǎo)體芯粒清洗裝置,包括超聲波清洗箱、所述超聲波清洗箱中豎直開設(shè)有清洗槽,超聲波發(fā)生器圍繞所述清洗槽設(shè)置,所述清洗槽中活動安裝有多個清洗模具盤,所述超聲波清洗箱上固定有自動伸縮架,所述自動伸縮架設(shè)置在所述清洗模具盤正上方,并與所述自動伸縮架連接,所述超聲波清洗箱一側(cè)固定安裝的烘干裝置以及控制裝置,所述超聲波清洗箱、所述自動伸縮架、所述烘干裝置均與所述控制裝置電連接。
進一步,所述超聲波清洗箱包括箱體,所述箱體中均布有多個超聲波發(fā)生器,多個所述超聲波發(fā)生器圍繞所述清洗槽設(shè)置,所述清洗槽的槽壁上開設(shè)有注水口以及所述清洗槽底部開設(shè)有出水口,所述出水口上設(shè)有電閥。
進一步,所述自動伸縮架包括設(shè)置在所述清洗槽正上方的固定架,所述固定架通過支撐桿與所述超聲波清洗箱固定連接,所述固定架上均布有多個固定連接的伸縮氣缸,所述伸縮氣缸的活塞桿向下伸出固定連接有多層模具網(wǎng),所述多層模具網(wǎng)隨伸縮氣缸伸縮進入所述清洗槽,多個所述清洗模具盤一一放置在所述多層模具網(wǎng)的每層上。
進一步,所述清洗模具盤為方形模具盤,所述模具盤側(cè)面設(shè)有取放把手,所述模具盤中部均布有與半導(dǎo)體芯粒形狀一致的多個半導(dǎo)體芯粒存放槽,所述半導(dǎo)體芯粒存放槽底部設(shè)有濾水孔。
進一步,所述烘干裝置包括熱風(fēng)箱和固定設(shè)置在所述多層模具網(wǎng)與所述伸縮氣缸的活塞桿之間的排氣座,所述熱風(fēng)箱中設(shè)有開口向上的風(fēng)機,所述風(fēng)機出氣口正上方設(shè)有加熱管,所述排氣座與所述熱風(fēng)箱的頂部通過出氣軟管連通,排氣座底部設(shè)有多個排氣孔。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





