[實用新型]一種石英晶片上料裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201922209569.X
• 申請日: 2019-12-11
• 公開（公告）號: CN210866142U
• 公開（公告）日: 2020-06-26
• 發(fā)明（設計）人: 莫宗均
• 申請（專利權）人: 珠海東錦石英科技有限公司
• 主分類號: H01L21/677
• 分類號: H01L21/677
• 代理公司: 廣州市紅荔專利代理有限公司 44214
• 代理人: 王賢義

1.一種石英晶片上料裝置，其特征在于：其包括電磁振動體（1）及圓形振動盤（2），所述圓形振動盤（2）配合設置在所述電磁振動體（1）上，所述圓形振動盤（2）上配合設置有螺旋運料槽（3），所述螺旋運料槽（3）由內到外逐漸變窄，所述螺旋運料槽（3）包括上料槽（4）及分料槽（5），所述分料槽（5）內側端口與所述上料槽（4）的外側端口相接，所述分料槽（5）的寬度與單片晶片的厚度相適配，所述分料槽（5）的側端還開有吹氣孔（6），所述吹氣孔（6）的高度略高于單片晶片的高度。

2.根據權利要求1所述的一種石英晶片上料裝置，其特征在于：所述圓形振動盤（2）上開有與所述螺旋運料槽（3）相連通的出料口。