[實用新型]熱交換器

有效

• 申請號: 201922205808.4
• 申請日: 2019-12-09
• 公開（公告）號: CN211234071U
• 公開（公告）日: 2020-08-11
• 發明（設計）人: 王典汪;徐有燚;龐超群;余曉贛;徐賽;張瑞
• 申請（專利權）人: 浙江銀輪機械股份有限公司
• 主分類號: F28D21/00
• 分類號: F28D21/00;F28F9/26;B23K1/008;B23K1/20
• 代理公司: 北京超成律師事務所 11646
• 代理人: 張棟棟

一種熱交換器，涉及冷卻裝置領域；該熱交換器包括底芯片、頂芯片和多個芯片單元；芯片單元包括短邊芯片和長邊芯片；頂芯片與最頂層長邊芯片之間設置有短邊芯片；底芯片、頂芯片、短邊芯片和長邊芯片均具有基板和翻邊；相鄰兩個基板之間連接有散熱片；相鄰兩個奇數芯片層的翻邊高度，均高于相鄰兩個奇數芯片層之間的偶數芯片層的翻邊高度；且相鄰兩個奇數芯片層的翻邊與相鄰兩個奇數芯片層之間的偶數芯片層的翻邊形成翻邊凹槽；翻邊凹槽填充有不含銅的焊料。本實用新型的目的在于提供一種熱交換器，以在一定程度上解決現有技術中存在的采用銅作為焊接材料導致發動機易損壞的技術問題。

技術領域

本實用新型涉及冷卻裝置領域，具體而言，涉及一種熱交換器。

背景技術

現有的熱交換器采用銅作為焊接材料進行真空釬焊。隨著發動機功率的提升以及排放法規的更新，發動機的油溫度越來越高，油中的一些添加劑隨著溫度的升高，加速了與銅焊料的反應，導致越來越多的銅析出到機油中；銅容易與機油中的硫反應形成硫化銅(CuS)沉淀，在發動機的局部沉積，容易對發動機其他部件產生損壞。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種熱交換器，以在一定程度上解決現有技術中存在的采用銅作為焊接材料導致發動機易損壞的技術問題。

本實用新型的實施例是這樣實現的：

一種熱交換器，包括底芯片、頂芯片和多個芯片單元；所述芯片單元從下至上依次包括短邊芯片和長邊芯片；所述頂芯片與位于最頂層的所述芯片單元的長邊芯片之間設置有所述短邊芯片；

所述底芯片、所述頂芯片、所述短邊芯片和所述長邊芯片均具有基板和設置在所述基板四周的翻邊，且所述翻邊朝所述基板的上方延伸；所述底芯片、多個所述芯片單元、短邊芯片和所述頂芯片的翻邊從下至上依次連接；相鄰兩個所述基板之間連接有散熱片；

當所述底芯片、所述頂芯片、所述短邊芯片和所述長邊芯片均作為芯片層時，相鄰兩個奇數芯片層的所述翻邊高度，均高于相鄰兩個奇數芯片層之間的偶數芯片層的所述翻邊高度；且相鄰兩個奇數芯片層的所述翻邊與相鄰兩個奇數芯片層之間的偶數芯片層的所述翻邊形成翻邊凹槽；所述翻邊凹槽填充有不含銅的焊料。

在上述任一技術方案中，可選地，相鄰兩個所述基板形成一個用于介質流通的介質通道；

所述短邊芯片和所述長邊芯片的基板分別具有相對應的兩個凸臺和兩個凹臺；所述底芯片具有相對應的兩個凸臺和兩個底芯片通孔，所述頂芯片具有相對應的兩個凹臺和兩個頂芯片通孔；所述凸臺和所述凹臺均具有用于介質流通的通孔；

相鄰兩個所述基板中，位于低層所述基板上的凸臺與位于高層所述基板上的相對應凹臺密封連接，以及低層所述基板上的凸臺的通孔與位于高層所述基板上的相對應凹臺的通孔連通，以使所述熱交換器的第一介質通道與第二介質通道從上至下依次間隔設置。

在上述任一技術方案中，可選地，所述凸臺包括從下至上依次連接的凸臺底部上升區、凸臺平面區和設置有通孔的凸臺頂部上升區，所述凸臺底部上升區與所述基板固定連接；

所述凹臺包括從上至下相連接的凹臺下降區和設置有通孔的凹臺平面區，所述凹臺下降區與所述基板固定連接，所述凸臺平面區與相對應的所述凹臺平面區連接，所述凹臺平面區與所述凸臺頂部上升區間隔設置，且所述凸臺平面區、所述凹臺平面區和所述凸臺頂部上升區形成連通凹槽；或者，所述凹臺包括依次連接的凹臺下降區、凹臺平面區和設置有通孔的凹臺上升區，所述凹臺下降區與所述基板固定連接，所述凹臺下降區和所述凹臺上升區均高于所述凹臺平面區，所述凸臺平面區與相對應的所述凹臺平面區連接，所述凹臺上升區與所述凸臺頂部上升區間隔設置，且所述凹臺上升區、所述凸臺平面區和所述凸臺頂部上升區形成連通凹槽；

所述連通凹槽填充有不含銅的焊料。