[實用新型]熱交換器

有效

• 申請號: 201922205808.4
• 申請日: 2019-12-09
• 公開（公告）號: CN211234071U
• 公開（公告）日: 2020-08-11
• 發明（設計）人: 王典汪;徐有燚;龐超群;余曉贛;徐賽;張瑞
• 申請（專利權）人: 浙江銀輪機械股份有限公司
• 主分類號: F28D21/00
• 分類號: F28D21/00;F28F9/26;B23K1/008;B23K1/20
• 代理公司: 北京超成律師事務所 11646
• 代理人: 張棟棟

1.一種熱交換器，其特征在于，包括底芯片、頂芯片和多個芯片單元；所述芯片單元從下至上依次包括短邊芯片和長邊芯片；所述頂芯片與位于最頂層的所述芯片單元的長邊芯片之間設置有所述短邊芯片；

所述底芯片、所述頂芯片、所述短邊芯片和所述長邊芯片均具有基板和設置在所述基板四周的翻邊，且所述翻邊朝所述基板的上方延伸；所述底芯片、多個所述芯片單元、短邊芯片和所述頂芯片的翻邊從下至上依次連接；相鄰兩個所述基板之間連接有散熱片；

當所述底芯片、所述頂芯片、所述短邊芯片和所述長邊芯片均作為芯片層時，相鄰兩個奇數芯片層的所述翻邊高度，均高于相鄰兩個奇數芯片層之間的偶數芯片層的所述翻邊高度；且相鄰兩個奇數芯片層的所述翻邊與相鄰兩個奇數芯片層之間的偶數芯片層的所述翻邊形成翻邊凹槽；所述翻邊凹槽填充有不含銅的焊料。

2.根據權利要求1所述的熱交換器，其特征在于，相鄰兩個所述基板形成一個用于介質流通的介質通道；

所述短邊芯片和所述長邊芯片的基板分別具有相對應的兩個凸臺和兩個凹臺；所述底芯片具有相對應的兩個凸臺和兩個底芯片通孔，所述頂芯片具有相對應的兩個凹臺和兩個頂芯片通孔；所述凸臺和所述凹臺均具有用于介質流通的通孔；

相鄰兩個所述基板中，位于低層所述基板上的凸臺與位于高層所述基板上的相對應凹臺密封連接，以及低層所述基板上的凸臺的通孔與位于高層所述基板上的相對應凹臺的通孔連通，以使所述熱交換器的第一介質通道與第二介質通道從上至下依次間隔設置。

3.根據權利要求2所述的熱交換器，其特征在于，所述凸臺包括從下至上依次連接的凸臺底部上升區、凸臺平面區和設置有通孔的凸臺頂部上升區，所述凸臺底部上升區與所述基板固定連接；

所述凹臺包括從上至下相連接的凹臺下降區和設置有通孔的凹臺平面區，所述凹臺下降區與所述基板固定連接，所述凸臺平面區與相對應的所述凹臺平面區連接，所述凹臺平面區與所述凸臺頂部上升區間隔設置，且所述凸臺平面區、所述凹臺平面區和所述凸臺頂部上升區形成連通凹槽；或者，所述凹臺包括依次連接的凹臺下降區、凹臺平面區和設置有通孔的凹臺上升區，所述凹臺下降區與所述基板固定連接，所述凹臺下降區和所述凹臺上升區均高于所述凹臺平面區，所述凸臺平面區與相對應的所述凹臺平面區連接，所述凹臺上升區與所述凸臺頂部上升區間隔設置，且所述凹臺上升區、所述凸臺平面區和所述凸臺頂部上升區形成連通凹槽；

所述連通凹槽填充有不含銅的焊料。

4.根據權利要求2所述的熱交換器，其特征在于，所述底芯片的底部連接有安裝板；所述安裝板具有與兩個所述底芯片通孔相對應的第一介質通道的入孔和出孔，所述安裝板具有與所述底芯片的兩個凸臺相對應的第二介質通道的入孔和出孔；所述安裝板與所述底芯片之間涂設有不含銅的焊料；

和/或，所述頂芯片的基板的頂面連接有頂板；所述頂板設置有四個凸起；所述頂芯片的兩個凹臺和兩個頂芯片通孔分別與四個所述凸起相對應；所述頂板與所述頂芯片之間涂設有不含銅的焊料。

5.根據權利要求4所述的熱交換器，其特征在于，所述底芯片通孔的周壁設置有多個卡爪；所述卡爪朝下延伸；

所述卡爪分別與所述安裝板的入孔或出孔卡接。

6.根據權利要求1-5任一項所述的熱交換器，其特征在于，所述短邊芯片的翻邊深度尺寸為h1，所述長邊芯片的翻邊深度尺寸為h2，相鄰的兩個所述基板之間的距離為h3，則h2＞h1+h3；

和/或，最頂層的所述芯片單元的長邊芯片的翻邊，與所述頂芯片的翻邊齊平。

7.根據權利要求1-5任一項所述的熱交換器，其特征在于，所述散熱片包括多排散熱部；所述散熱部呈梯形波；

相鄰兩排所述散熱部的頂面的一部分相連接，相鄰兩排所述散熱部的底面的一部分相連接。

8.根據權利要求1-5任一項所述的熱交換器，其特征在于，所述散熱片采用板料沖壓而成；

和/或，所述散熱片的頂面和底面涂設有不含銅的焊料。