[實用新型]一種環(huán)保可降解智能卡

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201922204331.8
• 申請日: 2019-12-09
• 公開（公告）號: CN210605769U
• 公開（公告）日: 2020-05-22
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 易琴;盧勇;薄秀虎;劉洪芬
• 申請（專利權(quán)）人: 金邦達(dá)有限公司
• 主分類號: G06K19/02
• 分類號: G06K19/02;G06K19/077
• 代理公司: 珠海智專專利商標(biāo)代理有限公司 44262
• 代理人: 林永協(xié)

本實用新型提供一種環(huán)保可降解智能卡，包括基材層，基材層形成有安裝槽，智能芯片嵌入在安裝槽內(nèi)，基材層的一個表面上形成有印刷層，印刷層上覆蓋有保護(hù)膜層，基材層由可降解材料制成，其中，基材層包括兩層以上的基材子層，相鄰的兩層基材子層之間設(shè)置有第一預(yù)設(shè)粘接劑層；和/或印刷層與基材層之間形成有第二預(yù)設(shè)粘接劑層。本實用新型的智能卡的卡基主材材料都是可降解的材料，在智能卡報廢后可以在自然環(huán)境中降解并且不會產(chǎn)生有毒有害物質(zhì)。

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及智能卡技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種使用可降解材料制成的環(huán)保可降解智能卡。

背景技術(shù)

人們生活當(dāng)中普遍使用智能卡，例如人們?nèi)粘Ｊ褂玫你y行卡、公家卡、會員卡等。現(xiàn)在的智能卡通常包括一個卡基，在卡基內(nèi)設(shè)置有智能芯片，智能芯片內(nèi)可以運(yùn)行預(yù)先設(shè)定的程序，并且記錄用戶數(shù)據(jù)等。

通常，智能的卡基使用PVC(聚氯乙烯)樹脂制成，由于PVC樹脂內(nèi)部含有增塑劑、防老化劑等輔料具有毒性，難以回收，報廢的智能卡基本都直接丟棄，同時PVC樹脂高溫下會慢慢分解釋放氯化氫氣體，這種氣體對人體有害，因此智能卡給社會帶來的環(huán)境問題已成為當(dāng)今行業(yè)急需解決的課題。并且，我國的智能卡發(fā)卡量又非常巨大，根據(jù)央行公布的數(shù)據(jù)，截止到2019年第一季度，我國銀行卡再用發(fā)卡量達(dá) 77.73億張，相當(dāng)于人均持有5.57張。由于大部分智能卡都有使用期限，例如信用卡通常只有3年或者5年的期限，到期后必須更換新的信用卡，而智能卡報廢后如何處理成為智能卡制卡行業(yè)需要考慮的問題。

為此，現(xiàn)有的一些智能卡生產(chǎn)商采用環(huán)保可降解的材料制作智能卡，例如使用聚乳酸(PLA)制作智能卡。聚乳酸是一種新型的生物基及可生物降解材料，使用可再生的植物資源(如玉米)所提取的淀粉原料制成。淀粉原料經(jīng)由糖化得到葡萄糖，再由葡萄糖及一定的菌種發(fā)酵制成高純度的乳酸，再通過化學(xué)合成方法合成一定分子量的聚乳酸。其具有良好的生物可降解性，使用后能被自然界中微生物在特定條件下完全降解，最終生成二氧化碳和水，不污染環(huán)境，這對保護(hù)環(huán)境非常有利，是公認(rèn)的環(huán)境友好材料。

聚乳酸材料具有類似傳統(tǒng)塑料的物化特征，同時熱穩(wěn)定性好，抗溶劑性強(qiáng)，并可用多種方式進(jìn)行加工，如擠壓、紡絲、雙軸拉伸、注塑吹塑。由聚乳酸制成的產(chǎn)品除能生物降解外，生物相容性、光澤度、透明性、手感和耐熱性好，還具有一定的耐菌性、阻燃性和抗紫外線性，因此是替代PVC做智能卡的較好選擇。

然而，目前使用聚乳酸材料制成的智能卡存在以下問題：第一是聚乳酸材料在130℃至210℃的條件下層壓結(jié)合，因材料受力變形，易導(dǎo)致聚乳酸材料之間分層；第二是聚乳酸材料表面采用絲網(wǎng)印刷或者四色膠刷將油墨印刷在聚乳酸的表面上，經(jīng)過層壓后，油墨附著力低，導(dǎo)致智能卡表面色彩不完整。例如，直接將油墨印刷在聚乳酸的表面時能夠正常的上色，但經(jīng)過由于后續(xù)的加工工藝需要將智能卡的各層在120℃至160℃、不低于3Mpa的壓力和15至30分鐘的層壓條件下進(jìn)行層壓，在這種工藝下油墨很容易分層，將智能卡裁切時，智能卡的邊緣很容易出現(xiàn)油墨與覆膜分離的問題，也就是出現(xiàn)爆邊現(xiàn)象，這是因為油墨在聚乳酸的表面上粘接力不足1N/cm，粘接力很低的原因造成的。因此，目前使用聚乳酸制作的智能卡僅能使用在會員卡或零售卡領(lǐng)域，無法滿足銀行卡行業(yè)的要求。

另外，由于使用聚乳酸材料制成的基材層往往較薄，不能滿足較厚的智能卡的使用需求，因此，如果雙界面卡或者設(shè)置有智能芯片的智能卡，基材層往往需要多層結(jié)構(gòu)。但是，如果直接將多層基材層進(jìn)行層壓，基材層容易相互分離，導(dǎo)致智能卡出現(xiàn)分層的現(xiàn)象。

實用新型內(nèi)容

本實用新型的主要目的是提供一種環(huán)保可降解智能卡。

為了實現(xiàn)上述的主要目的，本實用新型提供的環(huán)保可降解智能卡包括基材層，基材層形成有安裝槽，智能芯片嵌入在安裝槽內(nèi)，基材層的一個表面上形成有印刷層，印刷層上覆蓋有保護(hù)膜層，基材層和由可降解材料制成，其中，基材層包括兩層以上的基材子層，相鄰的兩層基材子層之間設(shè)置有第一預(yù)設(shè)粘接劑層；和/或印刷層與基材層之間形成有第二預(yù)設(shè)粘接劑層。