[實用新型]一種環保可降解智能卡

有效

• 申請號: 201922204331.8
• 申請日: 2019-12-09
• 公開（公告）號: CN210605769U
• 公開（公告）日: 2020-05-22
• 發明（設計）人: 易琴;盧勇;薄秀虎;劉洪芬
• 申請（專利權）人: 金邦達有限公司
• 主分類號: G06K19/02
• 分類號: G06K19/02;G06K19/077
• 代理公司: 珠海智專專利商標代理有限公司 44262
• 代理人: 林永協

1.一種環?？山到庵悄芸?，包括：

基材層，所述基材層形成有安裝槽，智能芯片嵌入在所述安裝槽內，所述基材層的一個表面上形成有印刷層，所述印刷層上覆蓋有保護膜層，所述基材層由可降解材料制成；

其特征在于：

所述基材層包括兩層以上的基材子層，相鄰的兩層所述基材子層之間形成有第一預設粘接劑層；和/或

所述印刷層與所述基材層之間形成有第二預設粘接劑層。

2.根據權利要求1所述的一種環?？山到庵悄芸?，其特征在于：

所述基材子層包括第一基材層以及第二基材層，所述第一基材層與所述第二基材層之間形成有所述第一預設粘接劑層。

3.根據權利要求2所述的一種環?？山到庵悄芸ǎ涮卣髟谟冢?/p>

所述智能芯片安裝在所述第一基材層或者所述第二基材層中。

4.根據權利要求1所述的一種環?？山到庵悄芸?，其特征在于：

所述基材子層包括依次層壓的第一基材層、中間層以及第二基材層，所述第一基材層與中間層之間形成有所述第一預設粘接劑層，所述中間層與所述第二基材層之間形成有所述第一預設粘接劑層。

5.根據權利要求4所述的一種環?？山到庵悄芸?，其特征在于：

所述中間層內設置有線圈，所述線圈與所述智能芯片電連接。

6.根據權利要求1至5任一項所述的一種環?？山到庵悄芸?其特征在于：

所述印刷層包括形成在所述基材層第一表面的第一印刷層以及形成在所述基材層第二表面的第二印刷層；

所述保護膜層包括形成在所述第一印刷層表面的第一保護膜層以及形成在所述第二印刷層表面的第二保護膜層。

7.根據權利要求1所述的一種環?？山到庵悄芸?其特征在于：

所述可降解材料為聚乳酸、聚羥基脂肪酸酯、聚3-烴基丁酸酯、聚甲基乙撐碳酸酯、聚丁二酸丁二醇酯、聚己內酯、聚己二酸/對苯二甲酸丁二酯、聚乙二醇、丙烯酸酯中的一種。

8.根據權利要求1至5任一項所述的一種環保可降解智能卡,其特征在于：

所述第一預設粘接劑層為淀粉基粘接劑層或者合成樹脂粘接劑層。

9.根據權利要求1至5任一項所述的一種環?？山到庵悄芸?其特征在于：

所述第二預設粘接劑層為淀粉基粘接劑層或者合成樹脂粘接劑層。