[實用新型]電路板、變頻空調控制板及空調器

有效

• 申請號: 201922204035.8
• 申請日: 2019-12-09
• 公開（公告）號: CN211184407U
• 公開（公告）日: 2020-08-04
• 發明（設計）人: 周偉堅
• 申請（專利權）人: 廣東美的制冷設備有限公司;美的集團股份有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/18;H05K7/20;F24F11/89
• 代理公司: 深圳市世紀恒程知識產權代理事務所 44287
• 代理人: 張婷

本實用新型公開一種電路板、變頻空調控制板及空調器，變頻空調控制板包括變頻模塊、抵接于變頻模塊的散熱器以及連接于散熱器的卡板，電路板上設有貼裝區，用以供變頻模塊貼裝；電路板上還開設有位于貼裝區至少一端的固定孔，用以供卡板固定配合；固定孔的孔壁設有第一焊接層，用以供卡板焊接固定。本實用新型電路板板減少了變頻模塊與散熱器的連接結構，由此，使得變頻模塊能形成吸附面，以供表面貼裝技術的吸嘴吸取，并貼裝于電路板的貼裝區，實現對變頻模塊的自動貼裝，提高裝配效率；此外，在固定孔的孔壁設置第一焊接層，能提高電路板的板面焊接時的上錫效果，以提高電路板與卡板的連接強度，從而提高變頻空調控制板的穩定性。

技術領域

本實用新型涉及空調技術領域，特別涉及一種電路板、變頻空調控制板及空調器。

背景技術

目前全直流變頻空調器室外機風機控制采用驅動外置的控制方式，變頻驅動模塊安裝在室外機主控板上，且目前行業主流的變頻功率模塊都是采用插件式的生產裝配工藝，通過采用緊固螺釘把變頻功率模塊與散熱器連接成組件，變頻功率模塊與散熱器之前通過導熱硅脂進行傳導散熱，最終通過手工插件的方式安裝在室外主控PCB板上再過波峰焊完成裝配。但這種裝配方式的工序基本需要依靠人工完成，導致變頻功率模塊的裝配效率低。

實用新型內容

本實用新型的主要目的是提出一種電路板，旨在解決如何提高變頻模塊裝配效率的技術問題。

為實現上述目的，本實用新型提出的電路板，應用于變頻空調控制板，所述變頻空調控制板包括變頻模塊、抵接于所述變頻模塊的散熱器以及連接于所述散熱器的卡板，所述電路板上設有貼裝區，用以供所述變頻模塊貼裝；所述電路板上還開設有位于所述貼裝區至少一端的固定孔，用以供所述卡板固定配合；所述固定孔的孔壁設有第一焊接層，用以供所述卡板焊接固定。

可選地，所述第一焊接層為沉銅層。

可選地，所述固定孔的數量為兩個，兩所述固定孔分設于所述貼裝區長度方向上的兩端。

可選地，兩所述固定孔的間距不小于26mm，且不超出28mm。

可選地，所述固定孔的長度不小于5mm，且不超出6mm；和/或，所述固定孔的寬度不小于2.5mm，且不超出3.5mm。

可選地，所述第一焊接層設于所述固定孔的靠近所述卡板的孔壁；或，所述第一焊接層設于所述固定孔的全部孔壁。

可選地，所述固定孔靠近所述貼裝區的孔壁凸設有卡凸，用以供所述卡板上的卡孔卡接配合。

可選地，所述電路板還開設有助焊過孔，所述助焊過孔開設于所述貼裝區與所述固定孔之間，所述助焊過孔的孔壁設有第二焊接層，用以供所述卡板焊接固定。

可選地，所述助焊過孔的數量為3個或4個。

可選地，所述電路板的板面在所述助焊過孔與所述固定孔的邊沿設有第三焊接層，用以供所述卡板焊接固定。

本實用新型還提出一種變頻空調控制板，包括：變頻模塊；散熱器，所述散熱器抵接于所述變頻模塊；卡板，所述卡板一端連接于所述散熱器；以及一種電路板，所述電路板上設有貼裝區，用以供所述變頻模塊貼裝；所述電路板上還開設有位于所述貼裝區至少一端的固定孔，用以供所述卡板固定配合；所述固定孔的孔壁設有第一焊接層，用以供所述卡板焊接固定；所述變頻模塊貼裝于所述電路板的貼裝區，所述卡板的另一端與所述固定孔固定配合，并與所述第一焊接層焊接固定。

可選地，所述卡板的厚度不小于3mm，且不超出5mm。

可選地，所述卡板表面設有助焊層。

可選地，所述固定孔靠近所述貼裝區的孔壁與所述卡板的間距不小于0.2mm，且不超出0.4mm。

本實用新型還提出一種空調器，包括如上所述的變頻空調控制板。