[實用新型]電路板、變頻空調控制板及空調器

有效

• 申請號: 201922204035.8
• 申請日: 2019-12-09
• 公開（公告）號: CN211184407U
• 公開（公告）日: 2020-08-04
• 發明（設計）人: 周偉堅
• 申請（專利權）人: 廣東美的制冷設備有限公司;美的集團股份有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/18;H05K7/20;F24F11/89
• 代理公司: 深圳市世紀恒程知識產權代理事務所 44287
• 代理人: 張婷

1.一種電路板，應用于變頻空調控制板，所述變頻空調控制板包括變頻模塊、抵接于所述變頻模塊的散熱器以及連接于所述散熱器的卡板，其特征在于，所述電路板上設有貼裝區，用以供所述變頻模塊貼裝；所述電路板上還開設有位于所述貼裝區至少一端的固定孔，用以供所述卡板固定配合；所述固定孔的孔壁設有第一焊接層，用以供所述卡板焊接固定。

2.如權利要求1所述的電路板，其特征在于，所述第一焊接層為沉銅層。

3.如權利要求1所述的電路板，其特征在于，所述固定孔的數量為兩個，兩所述固定孔分設于所述貼裝區長度方向上的兩端。

4.如權利要求3所述的電路板，其特征在于，兩所述固定孔的間距不小于26mm，且不超出28mm。

5.如權利要求1所述的電路板，其特征在于，所述固定孔的長度不小于5mm，且不超出6mm；和/或，所述固定孔的寬度不小于2.5mm，且不超出3.5mm。

6.如權利要求1所述的電路板，其特征在于，所述第一焊接層設于所述固定孔的靠近所述卡板的孔壁；或，所述第一焊接層設于所述固定孔的全部孔壁。

7.如權利要求6所述的電路板，其特征在于，所述固定孔靠近所述貼裝區的孔壁凸設有卡凸，用以供所述卡板上的卡孔卡接配合。

8.如權利要求1至7任一項所述的電路板，其特征在于，所述電路板還開設有助焊過孔，所述助焊過孔開設于所述貼裝區與所述固定孔之間，所述助焊過孔的孔壁設有第二焊接層，用以供所述卡板焊接固定。

9.如權利要求8所述的電路板，其特征在于，所述助焊過孔的數量為3個或4個。

10.如權利要求8所述的電路板，其特征在于，所述電路板的板面在所述助焊過孔與所述固定孔的邊沿設有第三焊接層，用以供所述卡板焊接固定。

11.一種變頻空調控制板，其特征在于，包括：

變頻模塊；

散熱器，所述散熱器抵接于所述變頻模塊；

卡板，所述卡板一端連接于所述散熱器；以及，

如權利要求1至10任一項所述的電路板，所述變頻模塊貼裝于所述電路板的貼裝區，所述卡板的另一端與所述固定孔固定配合，并與所述第一焊接層焊接固定。

12.如權利要求11所述的變頻空調控制板，其特征在于，所述卡板的厚度不小于3mm，且不超出5mm。

13.如權利要求11所述的變頻空調控制板，其特征在于，所述卡板表面設有助焊層。

14.如權利要求11所述的變頻空調控制板，其特征在于，所述固定孔靠近所述貼裝區的孔壁與所述卡板的間距不小于0.2mm，且不超出0.4mm。

15.一種空調器，其特征在于，包括如權利要求11至14任一項所述的變頻空調控制板。