[實用新型]一種電源芯片集成封裝結構

有效

• 申請號: 201922203839.6
• 申請日: 2019-12-11
• 公開（公告）號: CN210778552U
• 公開（公告）日: 2020-06-16
• 發明（設計）人: 鄒芹;談曉東;談心語
• 申請（專利權）人: 深圳市銀聯寶電子科技有限公司
• 主分類號: H01L23/12
• 分類號: H01L23/12;H01L23/367;H01L23/488
• 代理公司: 深圳科灣知識產權代理事務所(普通合伙) 44585
• 代理人: 鐘斌

本實用新型公開了一種電源芯片集成封裝結構，包括電源芯片、框架和焊接板，所述框架設置在焊接板的上方，所述電源芯片設置在框架的內腔中，所述框架的內腔底部固定安裝有電源焊接盤，所述電源芯片焊接在電源焊接盤的頂部外壁，所述框架的外部側壁上安裝有焊接部，且框架的頂部為開放式設置，所述框架的頂部設置有散熱部，本實用新型通過將電源集成芯片放置在框架中，再進行封裝，通過限位插針等結構的設置，可以提高電源集成芯片與電路載板之間連接的穩定性，封裝后不易產生虛焊松動，且框架的頂部設置散熱機構，可以有效的將電源芯片工作時產生的熱量散發出去，熱傳導效率高，電源芯片工作穩定，具有很好的實用性。

技術領域

本實用新型涉及芯片封裝技術領域，尤其涉及一種電源芯片集成封裝結構。

背景技術

半導體封裝是指將通過測試的晶圓按照產品型號及功能需求加工得到獨立芯片的過程。隨著半導體相關技術的發展，芯片的功能越來越強大，電源芯片的集成封裝也越來越廣泛。

傳統的電源芯片的封裝結構是將電源芯片直接焊接在一個框架上，再通過引線連接到引腳端子后對整體進行塑封成型，引腳端子因電源芯片較大，往往連接焊點處，整體強度較低，容易造成虛焊和脫落，并且在完成塑封之后，焊接有電源芯片的框架整體被塑封材料包裹，而電源作為大功率的電子元器件，流經其內的電流一般較大，因此在工作時會散發出大量的熱量，由于電源芯片整體已被塑封材料包裹，因此傳統的電源芯片的封裝結構散熱性能極差。為此，我們提出了一種電源芯片集成封裝結構。

實用新型內容

本實用新型提供了一種電源芯片集成封裝結構，目的在于封裝穩定，結構設置合理，并且能夠有效的將電源芯片工作時產生的熱量散發出去，熱傳導效率高。

為實現上述技術目的，達到上述技術效果，本實用新型是通過以下技術方案實現：

一種電源芯片集成封裝結構，包括電源芯片、框架和焊接板，所述框架設置在焊接板的上方，所述電源芯片設置在框架的內腔中，所述框架的內腔底部固定安裝有電源焊接盤，所述電源芯片焊接在電源焊接盤的頂部外壁，所述框架的外部側壁上安裝有焊接部，且框架的頂部為開放式設置，所述框架的頂部設置有散熱部，且框架底部外壁對稱的安裝有粘接層，所述框架通過粘接層與焊接板粘接。

優選地，上述一種電源芯片集成封裝結構中，所述焊接部包括焊接引腳和可折疊引腳，所述焊接引腳和可折疊引腳為一體成型設置，所述焊接板上開設有與焊接引腳匹配的穿孔，所述焊接引腳設置在穿孔內，所述可折疊引腳設置在穿孔的下方。

基于上述技術特征，通過焊接部中焊接引腳和可折疊引腳的設置，便于對電源芯片的焊接固定工作。

優選地，上述一種電源芯片集成封裝結構中，所述焊接引腳和可折疊引腳之間呈L形設置，所述可折疊引腳與焊接板為平行設置，且可折疊引腳與焊接板之間設置有焊球，所述可折疊引腳通過焊球與焊接板焊接。

基于上述技術特征，通過焊接引腳和可折疊引腳之間呈L形設置，可以穩固的將焊接引腳和可折疊引腳焊接固定在焊接板，避免了虛焊。

優選地，上述一種電源芯片集成封裝結構中，所述可折疊引腳為U形狀設置，所述焊接引腳和可折疊引腳整體呈倒鉤型設置，所述焊接板的底部外壁開設有與可折疊引腳末端匹配的插槽，所述可折疊引腳的末端延伸至插槽內，且可折疊引腳的U形狀內凹部設置焊球。

基于上述技術特征，通過焊接引腳和可折疊引腳整體呈倒鉤型設置，能夠進一步的提高焊接引腳與焊接板之間連接的穩定性，不易產生脫落和虛焊，并且結構穩定牢固，便于長時間使用。

優選地，上述一種電源芯片集成封裝結構中，所述散熱部包括散熱板和凸起板，所述散熱板和凸起板一體成型，所述凸起板在散熱板的頂部外壁呈條狀等分設置，且凸起板的高度設置在0.3～1CM。

基于上述技術特征，通過在框架上設置散熱部，可以有效的將電源芯片工作時產生的熱量散發出去，熱傳導效率高。