[實用新型]一種電源芯片集成封裝結構

有效

• 申請號: 201922203839.6
• 申請日: 2019-12-11
• 公開（公告）號: CN210778552U
• 公開（公告）日: 2020-06-16
• 發明（設計）人: 鄒芹;談曉東;談心語
• 申請（專利權）人: 深圳市銀聯寶電子科技有限公司
• 主分類號: H01L23/12
• 分類號: H01L23/12;H01L23/367;H01L23/488
• 代理公司: 深圳科灣知識產權代理事務所(普通合伙) 44585
• 代理人: 鐘斌

1.一種電源芯片集成封裝結構，包括電源芯片(1)、框架(2)和焊接板(4)，其特征在于：所述框架(2)設置在焊接板(4)的上方，所述電源芯片(1)設置在框架(2)的內腔中，所述框架(2)的內腔底部固定安裝有電源焊接盤(6)，所述電源芯片(1)焊接在電源焊接盤(6)的頂部外壁，所述框架(2)的外部側壁上安裝有焊接部(3)，且框架(2)的頂部為開放式設置，所述框架(2)的頂部設置有散熱部(5)，且框架(2)底部外壁對稱的安裝有粘接層(8)，所述框架(2)通過粘接層(8)與焊接板(4)粘接。

2.根據權利要求1所述的一種電源芯片集成封裝結構，其特征在于：所述焊接部(3)包括焊接引腳(31)和可折疊引腳(33)，所述焊接引腳(31)和可折疊引腳(33)為一體成型設置，所述焊接板(4)上開設有與焊接引腳(31)匹配的穿孔(32)，所述焊接引腳(31)設置在穿孔(32)內，所述可折疊引腳(33)設置在穿孔(32)的下方。

3.根據權利要求2所述的一種電源芯片集成封裝結構，其特征在于：所述焊接引腳(31)和可折疊引腳(33)之間呈L形設置，所述可折疊引腳(33)與焊接板(4)為平行設置，且可折疊引腳(33)與焊接板(4)之間設置有焊球(34)，所述可折疊引腳(33)通過焊球(34)與焊接板(4)焊接。

4.根據權利要求2所述的一種電源芯片集成封裝結構，其特征在于：所述可折疊引腳(33)為U形狀設置，所述焊接引腳(31)和可折疊引腳(33)整體呈倒鉤型設置，所述焊接板(4)的底部外壁開設有與可折疊引腳(33)末端匹配的插槽，所述可折疊引腳(33)的末端延伸至插槽內，且可折疊引腳(33)的U形狀內凹部設置焊球(34)。

5.根據權利要求1所述的一種電源芯片集成封裝結構，其特征在于：所述散熱部(5)包括散熱板(51)和凸起板(52)，所述散熱板(51)和凸起板(52)一體成型，所述凸起板(52)在散熱板(51)的頂部外壁呈條狀等分設置，且凸起板(52)的高度設置在0.3～1CM。

6.根據權利要求5所述的一種電源芯片集成封裝結構，其特征在于：所述框架(2)的頂部上表面上涂抹有膠粘層(7)，且框架(2)通過膠粘層(7)粘接散熱板(51)的底部外壁。