[實用新型]一種研磨裝置

有效

• 申請號: 201922201356.2
• 申請日: 2019-12-10
• 公開（公告）號: CN211103385U
• 公開（公告）日: 2020-07-28
• 發明（設計）人: 任少軍
• 申請（專利權）人: 西安奕斯偉硅片技術有限公司
• 主分類號: B24B37/005
• 分類號: B24B37/005;B24B37/07;B24B37/27;B24B49/12;B24B49/00;B24B37/34;B24B55/06
• 代理公司: 北京銀龍知識產權代理有限公司 11243
• 代理人: 許靜;胡影

1.一種研磨裝置，其特征在于，包括：

研磨頭，用于研磨晶圓，所述研磨頭可旋轉且所述研磨頭上設有第一通孔；

裝卸盤，所述裝卸盤上與所述第一通孔相應的位置設有第二通孔；

第一收發器，用于發射第一光線；

第二收發器，用于接收所述第一光線；

所述第一收發器和所述第二收發器相對固定設置；所述研磨頭和裝卸盤移動至所述第一收發器和所述第二收發器之間，且所述第一通孔和所述第二通孔位于所述第一收發器和第二收發器之間的光路上時，所述第二收發器能夠接收到所述第一光線，并在接收到所述第一光線時，輸出控制信號；

控制機構，所述控制機構接收到所述控制信號控制所述研磨頭從所述裝卸盤上拾取晶圓或者將所述研磨頭上的晶圓放置于所述裝卸盤上。

2.根據權利要求1所述的研磨裝置，其特征在于，所述研磨頭上設有至少三個所述第一通孔，至少三個所述第一通孔沿所述研磨頭的邊沿間隔開分布。

3.根據權利要求1所述的研磨裝置，其特征在于，所述研磨頭上設有第一反射區，所述裝卸盤上設有第二反射區，所述研磨頭和裝卸盤移動至所述第一收發器和所述第二收發器之間，且所述第一反射區和所述第二反射區位于所述第一收發器和第二收發器之間的光路上時，所述第一收發器包括第一距離檢測器，所述第一距離檢測器檢測所述第一收發器與所述第一反射區之間的第一距離；

所述第二收發器包括第二距離檢測器，所述第二距離檢測器檢測所述第二收發器與所述第二反射區之間的第二距離。

4.根據權利要求3所述的研磨裝置，其特征在于，所述研磨頭上設有至少三個所述第一反射區，每個所述第一反射區對應一個所述第一收發器，所述裝卸盤上設有至少三個所述第二反射區，每個所述第二反射區對應一個所述第二收發器，每個所述第一收發器檢測到的所述第一距離符合第一閾值時分別發出第一信號，且每個所述第二收發器檢測到的所述第二距離符合第二閾值時分別發出第二信號，所述控制機構接收到每個所述第一收發器發出的所述第一信號和每個所述第二收發器發出的所述第二信號時，控制所述研磨頭從所述裝卸盤上拾取晶圓或者將所述研磨頭上的晶圓放置于所述裝卸盤上。

5.根據權利要求1所述的研磨裝置，其特征在于，所述研磨頭上設有預定區域，所述控制機構控制所述研磨頭從所述裝卸盤上拾取晶圓并使所述晶圓置于所述預定區域。

6.根據權利要求1或5所述的研磨裝置，其特征在于，所述研磨頭上設有預定區域，所述研磨頭上的所述預定區域為透明狀。

7.根據權利要求5所述的研磨裝置，其特征在于，還包括：

位置檢測器，用于檢測所述研磨頭的位置。

8.根據權利要求1或7所述的研磨裝置，其特征在于，所述研磨頭上設有預定區域，所述預定區域為透明狀，所述預定區域內設有非透光的環形線，所述環形線的直徑大于晶圓的直徑。

9.根據權利要求1或5所述的研磨裝置，其特征在于，還包括：

機械臂，用于從所述研磨頭上拾取晶圓并移動晶圓；

所述研磨頭上設有多個第四通孔，所述研磨頭上設有預定區域，多個所述第四通孔沿所述預定區域的周向間隔開分布，所述研磨頭上設有第三收發器，所述第三收發器發出能夠穿過所述第四通孔的第四光線；

所述晶圓位于所述預定區域時晶圓未反射第四光線，所述晶圓未位于所述預定區域時晶圓反射第四光線，所述第三收發器接收到晶圓反射的第四光線后發出第三信號，控制機構接收到所述第三信號控制所述機械臂移動晶圓至所述預定區域。

10.根據權利要求1所述的研磨裝置，其特征在于，還包括：

清洗結構，用于清洗所述研磨頭或晶圓。