[實用新型]一種研磨裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201922201356.2 | 申請日： | 2019-12-10 |
| 公開（公告）號： | CN211103385U | 公開（公告）日： | 2020-07-28 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 任少軍 | 申請（專利權(quán)）人： | 西安奕斯偉硅片技術(shù)有限公司 |
| 主分類號： | B24B37/005 | 分類號： | B24B37/005;B24B37/07;B24B37/27;B24B49/12;B24B49/00;B24B37/34;B24B55/06 |
| 代理公司： | 北京銀龍知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11243 | 代理人： | 許靜;胡影 |
| 地址： | 710065 陜西省西安市*** | 國省代碼： | 陜西;61 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 研磨 裝置 | ||
本實用新型提供一種研磨裝置，包括：研磨頭，用于研磨晶圓，研磨頭可旋轉(zhuǎn)且研磨頭上設(shè)有第一通孔；裝卸盤，裝卸盤上與第一通孔相應(yīng)的位置設(shè)有第二通孔，第一收發(fā)器，用于發(fā)射第一光線；第二收發(fā)器，用于接收第一光線；研磨頭和裝卸盤移動至第一收發(fā)器和第二收發(fā)器之間，且第一通孔和第二通孔位于第一收發(fā)器和第二收發(fā)器之間的光路上時，第二收發(fā)器接收到第一光線時，輸出控制信號；控制機構(gòu)，控制機構(gòu)接收到控制信號控制研磨頭從裝卸盤上拾取晶圓或者將研磨頭上的晶圓放置于裝卸盤上。裝置能夠使得研磨頭和裝卸盤對準(zhǔn)，使得研磨頭精準(zhǔn)地從裝卸盤上拾取晶圓或者將研磨頭上的晶圓放置于裝卸盤上，減小晶圓在研磨頭上的位置偏移，避免發(fā)生破片。
技術(shù)領(lǐng)域
本實用新型涉及晶圓加工領(lǐng)域，具體涉及一種研磨裝置。
背景技術(shù)
硅片制造工藝中，硅片研磨拋光是硅片成型的最后一環(huán)，拋光的工藝直接決定了硅片出廠的品質(zhì)。而硅片拋光工藝中，最終拋光是決定硅片厚度，表面平坦度等重要指標(biāo)的工藝。硅片裝卸過程中，研磨頭和裝載盤位置容易有偏差，難以對準(zhǔn)，導(dǎo)致硅片吸附到研磨頭上的位置偏移，在研磨過程中發(fā)生破片，位置偏差嚴重時，硅片在吸附到研磨頭的過程中發(fā)生破片；在卸載硅片時，卸載盤與研磨頭上下不易對齊，硅片可能在卸載盤位置偏移或者破片。
實用新型內(nèi)容
有鑒于此，本實用新型提供一種研磨裝置，用以解決硅片裝卸過程中，研磨頭拾取或放置硅片時，硅片的位置容易偏差，硅片容易碎片的問題。
為解決上述技術(shù)問題，本實用新型采用以下技術(shù)方案：
根據(jù)本實用新型實施例的研磨裝置，包括：
研磨頭，用于研磨晶圓，所述研磨頭可旋轉(zhuǎn)且所述研磨頭上設(shè)有第一通孔；
裝卸盤，所述裝卸盤上與所述第一通孔相應(yīng)的位置設(shè)有第二通孔；
第一收發(fā)器，用于發(fā)射第一光線；
第二收發(fā)器，用于接收所述第一光線；
所述第一收發(fā)器和所述第二收發(fā)器相對固定設(shè)置；所述研磨頭和裝卸盤移動至所述第一收發(fā)器和所述第二收發(fā)器之間，且所述第一通孔和所述第二通孔位于所述第一收發(fā)器和第二收發(fā)器之間的光路上時，所述第二收發(fā)器能夠接收到所述第一光線，并在接收到所述第一光線時，輸出控制信號；
控制機構(gòu)，所述控制機構(gòu)接收到所述控制信號控制所述研磨頭從所述裝卸盤上拾取晶圓或者將所述研磨頭上的晶圓放置于所述裝卸盤上。
其中，所述研磨頭上設(shè)有至少三個所述第一通孔，至少三個所述第一通孔沿所述研磨頭的邊沿間隔開分布。
其中，所述研磨頭上設(shè)有第一反射區(qū)，所述裝卸盤上設(shè)有第二反射區(qū)，所述研磨頭和裝卸盤移動至所述第一收發(fā)器和所述第二收發(fā)器之間，且所述第一反射區(qū)和所述第二反射區(qū)位于所述第一收發(fā)器和第二收發(fā)器之間的光路上時，所述第一收發(fā)器包括第一距離檢測器，所述第一距離檢測器檢測所述第一收發(fā)器與所述第一反射區(qū)之間的第一距離；
所述第二收發(fā)器包括第二距離檢測器，所述第二距離檢測器檢測所述第二收發(fā)器與所述第二反射區(qū)之間的第二距離。
其中，所述研磨頭上設(shè)有至少三個所述第一反射區(qū)，每個所述第一反射區(qū)對應(yīng)一個所述第一收發(fā)器，所述裝卸盤上設(shè)有至少三個所述第二反射區(qū)，每個所述第二反射區(qū)對應(yīng)一個所述第二收發(fā)器，每個所述第一收發(fā)器檢測到的所述第一距離符合第一閾值時分別發(fā)出第一信號，且每個所述第二收發(fā)器檢測到的所述第二距離符合第二閾值時分別發(fā)出第二信號，所述控制機構(gòu)接收到每個所述第一收發(fā)器發(fā)出的所述第一信號和每個所述第二收發(fā)器發(fā)出的所述第二信號時，控制所述研磨頭從所述裝卸盤上拾取晶圓或者將所述研磨頭上的晶圓放置于所述裝卸盤上。
其中，所述研磨頭上設(shè)有預(yù)定區(qū)域，所述控制機構(gòu)控制所述研磨頭從所述裝卸盤上拾取晶圓并使所述晶圓置于所述預(yù)定區(qū)域。
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