[實用新型]一種低通焊接平臺

有效

• 申請號: 201922199094.0
• 申請日: 2019-12-10
• 公開（公告）號: CN211438758U
• 公開（公告）日: 2020-09-08
• 發明（設計）人: 王友全;牟增坡
• 申請（專利權）人: 鹽城東山通信技術有限公司
• 主分類號: B23K37/04
• 分類號: B23K37/04;B23K13/00
• 代理公司: 蘇州智品專利代理事務所(普通合伙) 32345
• 代理人: 王利斌

本實用新型公開了一種低通焊接平臺，包括橫向基座與縱向基座，橫向基座上設有第一直線導軌，第一直線導軌上設有連接器安裝塊，連接器安裝塊一側設有第一梅花捏手，縱向基座靠近橫向基座的一側設有第二直線導軌，第二直線導軌上設有中心限位滑動塊，中心限位滑動塊遠離第二直線導軌的另一端設有第二梅花捏手。本實用新型的有益效果：橫向連接器固定板可根據需求互換，橫向同縱向可調節導軌，解決了焊接導桿受直徑與形狀的限制，橫向基座水平放置可兼容高頻焊接平臺，焊接更光滑，提高產品的成品率。

技術領域

本實用新型涉及低通焊接技術領域，具體為一種低通焊接平臺。

背景技術

現有技術中的焊接低通一般有兩個部分，支撐部分同壓緊部分，前者需要更據不同的形狀同大小特殊定制，后者更據直徑大小壓緊。存在以下問題，1.受連接器種類限制，不可更換配件。2.受產品形狀同直徑大小限制不可通用。 3.不能兼容高頻焊接平臺,高性能指標焊點不夠圓潤，影響整機指標。

而且同焊接桿直徑的大小，形狀限制不能通用，導致定制成本增加，產品種類增多。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種低通焊接平臺，以解決上述背景技術中提出的問題。

為實現上述目的，本實用新型提供如下技術方案：一種低通焊接平臺，包括橫向基座與縱向基座，所述橫向基座上設有第一直線導軌，所述第一直線導軌上設有連接器安裝塊，所述連接器安裝塊一側設有第一梅花捏手，所述縱向基座靠近所述橫向基座的一側設有第二直線導軌，所述第二直線導軌上設有中心限位滑動塊，所述中心限位滑動塊遠離所述第二直線導軌的另一端設有第二梅花捏手。

優選的，所述第一梅花捏手與所述橫向基座一側設置的凸字型安裝塊連接。

優選的，所述第一梅花捏手轉動端穿過所述凸字型安裝塊與所述連接器安裝塊連接。

優選的，所述中心限位滑動塊一側設有用于卡接焊接工件的U型槽。

優選的，所述中心限位滑動塊遠離所述第二梅花捏手的另一端為L型，并通過多顆螺釘與所述第二直線導軌上設置的滑塊連接。

優選的，所述連接器安裝塊下端設有與所述第一直線導軌連接的滑塊。

有益效果

橫向連接器固定板可根據需求互換，橫向同縱向可調節導軌，解決了焊接導桿受直徑與形狀的限制，橫向基座水平放置可兼容高頻焊接平臺，焊接更光滑，提高產品的成品率。

附圖說明

圖1為本實用新型的結構示意圖；

圖2為本實用新型高頻焊接臺結構示意圖。

附圖標記

1-橫向基座，2-第一直線導軌，3-連接器安裝塊，4-第一梅花捏手，5-中心限位滑動塊，6-第二梅花捏手，7-第二直線導軌，8-縱向基座。

具體實施方式

以下是本實用新型的具體實施例并結合附圖，對本實用新型的技術方案作進一步的描述，但本實用新型并不限于這些實施例。

實施例

如圖1-2所示，一種低通焊接平臺，包括橫向基座1與縱向基座8，橫向基座1上設有第一直線導軌2，第一直線導軌2上設有連接器安裝塊3，連接器安裝塊3一側設有第一梅花捏手4，縱向基座8靠近橫向基座1的一側設有第二直線導軌7，第二直線導軌7上設有中心限位滑動塊5，中心限位滑動塊5遠離第二直線導軌7的另一端設有第二梅花捏手6。

優選的，第一梅花捏手4與橫向基座1一側設置的凸字型安裝塊連接。

優選的，第一梅花捏手4轉動端穿過凸字型安裝塊與連接器安裝塊3連接。