[實用新型]一種低通焊接平臺有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201922199094.0 | 申請日： | 2019-12-10 |
| 公開（公告）號： | CN211438758U | 公開（公告）日： | 2020-09-08 |
| 發(fā)明（設計）人： | 王友全;牟增坡 | 申請（專利權）人： | 鹽城東山通信技術有限公司 |
| 主分類號： | B23K37/04 | 分類號： | B23K37/04;B23K13/00 |
| 代理公司： | 蘇州智品專利代理事務所(普通合伙) 32345 | 代理人： | 王利斌 |
| 地址： | 224006 江蘇省鹽城市*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 焊接 平臺 | ||
【權利要求書】：
1.一種低通焊接平臺，包括橫向基座(1)與縱向基座(8)，其特征在于：所述橫向基座(1)上設有第一直線導軌(2)，所述第一直線導軌(2)上設有連接器安裝塊(3)，所述連接器安裝塊(3)一側設有第一梅花捏手(4)，所述縱向基座(8)靠近所述橫向基座(1)的一側設有第二直線導軌(7)，所述第二直線導軌(7)上設有中心限位滑動塊(5)，所述中心限位滑動塊(5)遠離所述第二直線導軌(7)的另一端設有第二梅花捏手(6)。
2.根據權利要求1所述的低通焊接平臺，其特征在于：所述第一梅花捏手(4)與所述橫向基座(1)一側設置的凸字型安裝塊連接。
3.根據權利要求2所述的低通焊接平臺，其特征在于：所述第一梅花捏手(4)轉動端穿過所述凸字型安裝塊與所述連接器安裝塊(3)連接。
4.根據權利要求1所述的低通焊接平臺，其特征在于：所述中心限位滑動塊(5)一側設有用于卡接焊接工件的U型槽。
5.根據權利要求4所述的低通焊接平臺，其特征在于：所述中心限位滑動塊(5)遠離所述第二梅花捏手(6)的另一端為L型，并通過多顆螺釘與所述第二直線導軌(7)上設置的滑塊連接。
6.根據權利要求1所述的低通焊接平臺，其特征在于：所述連接器安裝塊(3)下端設有與所述第一直線導軌(2)連接的滑塊。
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