[實用新型]單鐵環擴張裝置有效
| 申請號: | 201922198320.3 | 申請日: | 2019-12-10 |
| 公開(公告)號: | CN211578702U | 公開(公告)日: | 2020-09-25 |
| 發明(設計)人: | 蕭輝棕 | 申請(專利權)人: | 美壯精密機電股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京科龍寰宇知識產權代理有限責任公司 11139 | 代理人: | 孫皓晨 |
| 地址: | 中國臺*** | 國省代碼: | 臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 鐵環 擴張 裝置 | ||
本實用新型公開了一種單鐵環擴張裝置,包括有擴張盤、切刀環座、切刀座、壓環座,該擴張盤用以擴張膠膜使膠膜上的晶粒間距加大,擴張盤接近外緣上方設有一凹槽容納環狀膠墊,使膠膜易于黏住單鐵環表面,該切刀環座設于擴張盤外圍下方,切刀環座設有數個可前后移動的切刀座,切刀座前端設有熱切刀用以切斷擴張后單鐵環外緣的廢料膠膜,該壓環座位于擴張盤上方,端面設有一圓形凸緣以容納單鐵環的內徑,并利用設于壓環座上的磁鐵將單鐵環吸住,以防止將單鐵環由上往下壓粘膠膜過程掉落。
技術領域
本實用新型涉及單鐵環擴張裝置,具體為將切割鐵環上黏有晶粒之膠膜擴張后使晶粒間距加大,并將擴張后膠膜黏貼于單鐵環上之擴張裝置。
背景技術
請參閱圖1,2,6,系一種習知技術之擴張子母環3,為將切割鐵環5其環面上黏有晶粒1之膠膜2,經擴張后膠膜撐張夾持于子母環3上,此方式存在下列三項缺點:
一.請參閱圖2,由于膠膜在X,Y兩方向拉力不相等,使擴張后之子母環3呈橢圓狀,同時原本圓形排列的晶粒亦呈橢圓狀進而影響下制程作業。
二.請參閱圖8,晶粒擴張后之子母環3系固定于方鐵環6之上以便做挑撿作業,然因子母環3厚度較厚致卡匣7僅能裝8片晶粒
三.子母環3材質為塑料,一段時間老化后子母環松弛易使擴張后之膠膜松脫,必須以塑料環不同顏色區來年份定期汰換。
實用新型內容
習知技術存在上述三項缺點,故本實用新型提出一種實用新型單鐵環擴張裝置以解決問題,詳述如下。
一.請參閱圖5,雖然膠膜在X,Y兩方向拉力不相等,因單鐵環4剛性強膠膜無法使其變形,擴張后之晶粒1仍維持近乎圓形排列。
二.請參閱圖9,晶粒擴張后之單鐵環4因厚度較薄,卡匣7能裝25片晶粒使產能提升。
三.單鐵環4材質為鐵無老化問題,因此無須定期汰換。
請參閱圖10,10A,擴張盤13于接近外緣上方設有一凹槽13-1可容納環狀膠墊16,其作用為使膠膜2易于黏住單鐵環4表面,擴張盤由擴張盤升降座21推動上升將膠膜2作擴張動作,凹槽13-1未延伸到擴張盤最外緣。
切刀環座20設于擴張盤13外圍下方,切刀環座上設有數個圍繞擴張盤可前后移動之切刀座14,當擴張盤上升將膠模擴張后,壓環座10將單鐵環4壓粘于膠膜2,擴張盤下降使膠膜反包于單鐵環外緣,切刀座前進使熱切刀18切斷擴張后單鐵環4外緣之廢料膠膜。
請參閱圖14,本實施例為四支熱切刀18,每支熱切刀形狀為中間圓弧狀18-1,兩端為直線狀18-2,四支熱切刀18構成單鐵環4的四個圓弧邊與四個直線邊
請參閱圖10,10A,壓環座10位于擴張盤上方,其朝擴張盤外側端面設有一或多數個之磁鐵11用以吸住單鐵環,壓環座端面亦設有一或多數個之定位銷10-1用以固定單鐵環平行邊,此端面向內側設有一凸緣10-2以容納單鐵環4之內徑,壓環座利用壓環座作動器8作升降動作。
壓膜環座12利用壓膜環座作動器9將膠膜2壓住,使膠膜于擴張時在擴張盤13圓周外圍之膠膜固定不滑動。
附圖說明
圖1系晶粒擴張后膠膜撐張夾持于習用子母環之剖面圖;
圖2系晶粒擴張后膠膜撐張夾持于習用子母環之上視圖;
圖3系晶粒擴張后膠膜黏貼于本實用新型單鐵環之底視圖;
圖4系晶粒擴張后膠膜黏貼于本實用新型單鐵環之剖面圖;
圖5系晶粒擴張后膠膜黏貼于本實用新型單鐵環之上視圖;
圖6系晶粒黏貼于切割鐵環之正視圖;
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
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H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
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H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





