[實用新型]單鐵環擴張裝置有效
| 申請號: | 201922198320.3 | 申請日: | 2019-12-10 |
| 公開(公告)號: | CN211578702U | 公開(公告)日: | 2020-09-25 |
| 發明(設計)人: | 蕭輝棕 | 申請(專利權)人: | 美壯精密機電股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京科龍寰宇知識產權代理有限責任公司 11139 | 代理人: | 孫皓晨 |
| 地址: | 中國臺*** | 國省代碼: | 臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 鐵環 擴張 裝置 | ||
1.一種單鐵環擴張裝置,其特征在于:
所述單鐵環擴張裝置包括:
一擴張盤,可做升降動作,圓盤面可將膠膜擴張,圓盤面接近外緣上方設一環狀凹槽容納環狀膠墊,環狀凹槽未延伸到擴張盤最外緣;
一切刀環座,設于擴張盤外圍下方由拉簧拉吊可做上下浮動;
一切刀座組,設于切刀環座上且其中各切刀座環繞擴張盤,每一切刀座可做前后移動,其前方設有加熱器,加熱器上方設有熱切刀;
一壓環座,設于擴張盤上方可做升降動作,其朝擴張盤的外側端面設有一或多數個的磁鐵,且此端面亦設有一或多數個的定位銷,于此端面向內側設有一較高的凸緣以容納單鐵環的內徑;及
一環狀壓膜座設于擴張盤外圈用于壓住膠膜。
2.根據權利要求1所述的單鐵環擴張裝置,其特征在于:該單鐵環為一薄型圓環狀用于粘貼膠膜,單鐵環的中間為圓孔,圓周至少有一對平行邊,單鐵環面設有一或多數個定位孔。
3.根據權利要求1所述的單鐵環擴張裝置,其特征在于:該熱切刀朝向擴張盤端的形狀可為中間內圓弧狀,兩端為直線狀。
4.根據權利要求1所述的單鐵環擴張裝置,其特征在于:該熱切刀朝向擴張盤端的形狀亦可為中間直線狀,兩端為內圓弧狀。
5.根據權利要求1所述的單鐵環擴張裝置,其特征在于:該壓環座朝擴張盤的端面設有一或多數個頂環作動器。
6.根據權利要求1所述的單鐵環擴張裝置,其特征在于:該擴張盤外緣環狀凹槽設有一或多數個頂環作動器。
7.根據權利要求1所述的單鐵環擴張裝置,其特征在于:該壓環座朝擴張盤端的外圍形狀與單鐵環形狀匹配,且其為外圍尺寸比單鐵環小。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





