[實用新型]IGBT模塊生產輔助工裝

有效

• 申請號: 201922187438.6
• 申請日: 2019-12-09
• 公開（公告）號: CN211630745U
• 公開（公告）日: 2020-10-02
• 發明（設計）人: 張平
• 申請（專利權）人: 蘇州匯川聯合動力系統有限公司
• 主分類號: H05K13/04
• 分類號: H05K13/04;H05K13/00;H01L25/00;H01L25/11;H01L29/739
• 代理公司: 深圳市順天達專利商標代理有限公司 44217
• 代理人: 陸軍

本實用新型提供了一種IGBT模塊生產輔助工裝，所述輔助工裝包括承載底座和保壓上蓋；所述承載底座的上表面具有第一保壓層，所述保壓上蓋的下表面具有第二保壓層，且所述第一保壓層和第二保壓層均由耐高溫彈性材料構成；所述保壓上蓋包括用于將所述保壓上蓋，以下表面朝向所述承載底座的上表面的方式鎖緊固定在所述承載底座的鎖扣件，且在所述保壓上蓋鎖緊固定到所述承載底座時，所述保壓上蓋的下表面的第二保壓層與所述承載底座的上表面的第一保壓層相對，所述第一保壓層的上表面和第二保壓層的下表面的間距小于晶體管的厚度與散熱基片的厚度之和。本實用新型實施例不僅可滿足自動化印刷的要求，而且可大大提高IGBT模塊的質量。

技術領域

本實用新型實施例涉及IGBT模塊制備領域，更具體地說，涉及一種IGBT模塊生產輔助工裝。

背景技術

IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor，絕緣柵雙極型晶體管)是由BJT(Bipolar Junction Transistor，雙極型三極管)和MOS(Metal-Oxide -Semiconductor，絕緣柵型場效應管)組成的復合全控型電壓驅動式功率半導體器件，非常適合應用于直流電壓為600V及以上的變流系統如交流電機、變頻器、開關電源、照明電路、牽引傳動等領域。

IGBT模塊是由IGBT芯片與FWD（Free-Wheeling diode，續流二極管芯片）通過特定的電路橋接封裝而成的模塊化半導體產品；封裝后的IGBT模塊可直接應用于變頻器、UPS(Uninterrupted Power Supply，不間斷電源)等設備上。IGBT模塊具有節能、安裝維修方便、散熱穩定等特點，在軌道交通、智能電網、航空航天、電動汽車與新能源裝備等領域應用極廣。

目前的IGBT模塊在生產時，大多通過手動方式擺放晶體管（即IGBT芯片、FWD芯片）到輔助工裝中固定；再手動刷導熱粘接膠到輔助工裝上的晶體管，并將陶瓷基片手動放置到刷有導熱粘接膠的晶體管上；最后通過壓塊壓緊陶瓷基片并送入回流爐固化。

然而，在上述IGBT模塊的生產過程中，輔助工裝使用彈簧提供壓力對陶瓷基片持續施壓，但不同的彈簧的彈力存在差異，且彈簧在過高溫后其彈性有衰減，又不易檢測，從而導致生產的IGBT模塊的質量無法保證。

此外，上述IGBT模塊的生產過程采用了較多的手工操作，生產效率低下，不適用于量產。并且，由于晶體管手動擺放到輔助工裝，因此IGBT模塊清潔度和離子濃度無法保證。手動印刷導熱粘接膠也將導致導熱粘接膠的均勻度和膠水量無法控制，并使得無法保證IGBT模塊中的晶體管的散熱，以及造成導熱粘接膠的浪費。上述IGBT模塊輔助工裝還存在無法根據對不同尺寸的晶體管進行限位，從而導致實用性較差。

實用新型內容

本實用新型實施例針對上述IGBT模塊的輔助工裝因使用彈簧提供壓力對陶瓷基片持續施壓，而導致生產的IGBT模塊的質量無法保證，以及IGBT模塊的生產采用較多的手工操作，不適用于量產的問題，提供一種IGBT模塊生產輔助工裝。

本實用新型實施例解決上述技術問題的技術方案是，提供一種IGBT模塊生產輔助工裝，包括承載底座和保壓上蓋；所述承載底座的上表面的至少部分區域具有第一保壓層，所述保壓上蓋的下表面的至少部分區域具有第二保壓層，且所述第一保壓層和第二保壓層均由耐高溫彈性材料構成；所述保壓上蓋包括用于將所述保壓上蓋，以下表面朝向所述承載底座的上表面的方式鎖緊固定在所述承載底座的鎖扣件，且在所述保壓上蓋鎖緊固定到所述承載底座時，所述保壓上蓋的下表面的第二保壓層與所述承載底座的上表面的第一保壓層相對，所述第一保壓層的上表面和第二保壓層的下表面的間距小于晶體管的厚度與散熱基片的厚度之和。

優選地，所述承載底座的上表面包括一個或多個用于容納晶體管的限位槽，所述第一保壓層位于所述限位槽的底部，且所述第一保壓層的厚度小于所述限位槽的深度。