[實用新型]IGBT模塊生產輔助工裝

有效

• 申請號: 201922187438.6
• 申請日: 2019-12-09
• 公開（公告）號: CN211630745U
• 公開（公告）日: 2020-10-02
• 發明（設計）人: 張平
• 申請（專利權）人: 蘇州匯川聯合動力系統有限公司
• 主分類號: H05K13/04
• 分類號: H05K13/04;H05K13/00;H01L25/00;H01L25/11;H01L29/739
• 代理公司: 深圳市順天達專利商標代理有限公司 44217
• 代理人: 陸軍

1.一種IGBT模塊生產輔助工裝，其特征在于，包括承載底座和保壓上蓋；所述承載底座的上表面的至少部分區域具有第一保壓層，所述保壓上蓋的下表面的至少部分區域具有第二保壓層，且所述第一保壓層和第二保壓層均由耐高溫彈性材料構成；所述保壓上蓋包括用于將所述保壓上蓋，以下表面朝向所述承載底座的上表面的方式鎖緊固定在所述承載底座的鎖扣件，且在所述保壓上蓋鎖緊固定到所述承載底座時，所述保壓上蓋的下表面的第二保壓層與所述承載底座的上表面的第一保壓層相對，所述第一保壓層的上表面和第二保壓層的下表面的間距小于晶體管的厚度與散熱基片的厚度之和。

2.根據權利要求1所述的IGBT模塊生產輔助工裝，其特征在于，所述承載底座的上表面包括一個或多個用于容納晶體管的限位槽，所述第一保壓層位于所述限位槽的底部，且所述第一保壓層的厚度小于所述限位槽的深度。

3.根據權利要求1所述的IGBT模塊生產輔助工裝，其特征在于，所述保壓上蓋的下表面具有限位壓塊，所述限位壓塊突出于所述保壓上蓋的下表面，且所述第二保壓層位于所述限位壓塊的頂部。

4.根據權利要求2所述的IGBT模塊生產輔助工裝，其特征在于，所述限位槽的深度大于第一保壓層的厚度與晶體管的厚度之和，并且所述限位槽的橫截面的面積大于所述散熱基片的橫截面的面積，且所述限位槽的側壁具有用于對散熱基片進行定位的限位突起。

5.根據權利要求2所述的IGBT模塊生產輔助工裝，其特征在于，所述限位槽包括用于容納晶體管的主體部的主槽體、分別用于容納晶體管的引腳的多個引腳槽和垂直固定在所述主槽體的底部的第一定位柱，且每一所述第一定位柱以及三個引腳槽構成一個晶體管放置位；

所述第一保壓層位于所述主槽體的底部，所述第一定位柱的頂部突出于所述第一保壓層的上表面，且所述第一定位柱的直徑小于或等于晶體管上的定位孔的孔徑。

6.根據權利要求5所述的IGBT模塊生產輔助工裝，其特征在于，每一所述晶體管放置位還包括位于所述主槽體并與所述引腳槽相鄰的兩個第二定位柱；

在每一所述晶體管放置位內，兩個所述第二定位柱分別垂直固定在所述主槽體的底部，并分別突出于所述第一保壓層的上表面；每一所述第二定位柱與兩個所述引腳槽之間的部分對應，且每一所述第二定位柱沿所述引腳槽排列方向的尺寸小于或等于晶體管的兩個引腳的根部之間的間距。

7.根據權利要求5所述的IGBT模塊生產輔助工裝，其特征在于，所述第一定位柱的直徑由頂端至底端逐漸減小，且所述第一定位柱的底端的直徑小于或等于晶體管上的定位孔的孔徑。

8.根據權利要求1所述的IGBT模塊生產輔助工裝，其特征在于，所述承載底座上具有熱風回流孔和標記點，且所述熱風回流孔貫穿所述承載底座的上表面和下表面，所述標記點由位于所述承載底座的對角的兩個通孔構成。

9.根據權利要求1所述的IGBT模塊生產輔助工裝，其特征在于，所述鎖扣件包括至少兩個限位掛鉤，且所述限位掛鉤分別固定在所述保壓上蓋的下表面；所述承載底座上具有與所述限位掛鉤對應的扣孔。

10.根據權利要求1所述的IGBT模塊生產輔助工裝，其特征在于，所述承載底座上具有多個上蓋定位孔，所述保壓上蓋的下表面具有分別與所述多個上蓋定位孔對應的多個上蓋定位柱；每一所述上蓋定位柱包括垂直固定在所述保壓上蓋的下表面的限高段和連接在所述限高段的頂端的插接段；所述限高段的直徑大于對應的上蓋定位孔的孔徑，所述插接段的直徑小于或等于對應的上蓋定位孔的孔徑，且在所述保壓上蓋鎖緊固定到所述承載底座時，每一所述上蓋定位柱的插接段插接到對應的上蓋定位孔。