[實用新型]一種改進型芯片包裝帶

有效

• 申請號: 201922186004.4
• 申請日: 2019-12-09
• 公開（公告）號: CN211197211U
• 公開（公告）日: 2020-08-07
• 發明（設計）人: 盧偉濤;丁鋒;石曉磊
• 申請（專利權）人: 深圳賽意法微電子有限公司
• 主分類號: B65D73/02
• 分類號: B65D73/02
• 代理公司: 廣州市越秀區哲力專利商標事務所(普通合伙) 44288
• 代理人: 葛燕婷

本實用新型公開了一種改進型芯片包裝帶，包括載帶與安裝于所述載帶上的蓋帶，所述載帶上開設有多個用于放置芯片的凹槽，所述凹槽包括第一側邊、與所述第一側面相對的第二側邊、第三側邊以及與所述第三側邊相對的第四側邊，所述第一側邊及所述第二側邊上設置有凸起部，所述凸起部適于阻止芯片從所述凹槽左右兩側脫離，所述蓋帶對應所述第三側邊與所述第四側邊形成有壓痕部，所述壓痕部將所述蓋帶與所述載帶連接，且適于阻止芯片從所述凹槽上下兩側脫離，該改進型芯片包裝帶能夠有效避免芯片由于抖動而發生移位偏出凹槽的現象發生。

技術領域

本實用新型涉及半導體包裝技術領域，尤其涉及一種改進型芯片包裝帶。

背景技術

在半導體元器件的生產過程中，為防止電阻、電容、二極管等貼片電子元件的損壞，便于電子元件的存儲、運輸和吸取貼裝，通常先將貼片電子元件進行載帶包裝。目前用于包裝電子元件的載帶多為縱向柔性帶，一般會根據被包裝產品的特點進行定制化設計。如圖5與圖6所示，在往載帶放入電子元件后，還需要將蓋帶10封合在載帶的凹槽101上方形成閉合式的包裝，用于保護電子元件在運輸途中不受污染和損壞。電子元件在貼裝時，蓋帶被剝離，自動貼裝設備通過載帶索引孔的精確定位，將凹槽中盛放的元器件依次取出，并貼放安裝在集成電路板上。

一般的載帶設計和蓋帶封合方式不能滿足所有厚度的電子元件，當載送的電子元件為矩形的超薄芯片時，其厚度僅有100um以下，超薄芯片在載送過程中會產生抖動，如圖7所示，當載帶和蓋帶稍有縫隙時，超薄芯片30就會由于抖動而發生移位偏出凹槽101，嵌入載帶和蓋帶之間的縫隙，大大降低了載帶包裝的質量，導致后期無法進行正常的吸取和貼裝，嚴重影響貼裝的效率和良品率。

實用新型內容

為了克服現有技術的不足，本實用新型的目的在于提供一種改進型芯片包裝帶，能夠有效避免芯片由于抖動而發生移位偏出凹槽的現象發生。

本實用新型的目的采用如下技術方案實現：

一種改進型芯片包裝帶，包括載帶與安裝于所述載帶上的蓋帶，所述載帶上開設有多個用于放置芯片的凹槽，所述凹槽包括第一側邊、與所述第一側面相對的第二側邊、第三側邊以及與所述第三側邊相對的第四側邊，所述第一側邊及所述第二側邊上設置有凸起部，所述凸起部適于阻止芯片從所述凹槽左右兩側脫離，所述蓋帶對應所述第三側邊與所述第四側邊形成有壓痕部，所述壓痕部將所述蓋帶與所述載帶連接，且適于阻止芯片從所述凹槽上下兩側脫離。

進一步地，相鄰所述凹槽之間設置凸臺，所述凸臺兩側分別與所述第一側邊及所述第二側邊連接，并形成所述凸起部。

進一步地，所述蓋帶為熱封帶。

進一步地，所述蓋帶表面沿所述蓋帶長度方向設置有兩相互平行的粘接帶，兩所述粘接帶適于將所述蓋帶粘接于所述載帶上并形成所述壓痕部。

進一步地，所述壓痕部與所述第三側邊或所述第四側邊的距離為0-0.6mm。

進一步地，所述凹槽角部開設有避讓槽。

進一步地，所述凸起部的高度為0.1-0.2mm。

進一步地，所述凹槽底部開設有真空孔。

進一步地，相鄰所述凹槽之間的距離為4或8mm。

相比現有技術，本實用新型的有益效果在于：

本申請通過在凹槽的第一側邊與第二側邊設置凸起部，在配合蓋帶對應第三側邊與第四側邊形成的壓痕部，以有效阻止載送過程中芯片由于抖動而發生移位并偏出凹槽，以方便后期進行正常的吸取和貼裝工作，同時芯片在偏出凹槽后，其角部或者其他部分易出現損壞，從而影響良品率。

附圖說明

圖1為本實用新型的一種改進型芯片包裝帶實施例1的結構示意圖；