[實用新型]一種改進型芯片包裝帶

有效

• 申請號: 201922186004.4
• 申請日: 2019-12-09
• 公開（公告）號: CN211197211U
• 公開（公告）日: 2020-08-07
• 發明（設計）人: 盧偉濤;丁鋒;石曉磊
• 申請（專利權）人: 深圳賽意法微電子有限公司
• 主分類號: B65D73/02
• 分類號: B65D73/02
• 代理公司: 廣州市越秀區哲力專利商標事務所(普通合伙) 44288
• 代理人: 葛燕婷

1.一種改進型芯片包裝帶，包括載帶與安裝于所述載帶上的蓋帶，所述載帶上開設有多個用于放置芯片的凹槽，所述凹槽包括第一側邊、與所述第一側面相對的第二側邊、第三側邊以及與所述第三側邊相對的第四側邊，其特征在于：所述第一側邊及所述第二側邊上設置有凸起部，所述凸起部適于阻止芯片從所述凹槽左右兩側脫離，所述蓋帶對應所述第三側邊與所述第四側邊形成有壓痕部，所述壓痕部將所述蓋帶與所述載帶連接，且適于阻止芯片從所述凹槽上下兩側脫離。

2.如權利要求1所述的一種改進型芯片包裝帶，其特征在于：相鄰所述凹槽之間設置凸臺，所述凸臺兩側分別與所述第一側邊及所述第二側邊連接，并形成所述凸起部。

3.如權利要求1所述的一種改進型芯片包裝帶，其特征在于：所述蓋帶為熱封帶。

4.如權利要求1所述的一種改進型芯片包裝帶，其特征在于：所述蓋帶表面沿所述蓋帶長度方向設置有兩相互平行的粘接帶，兩所述粘接帶適于將所述蓋帶粘接于所述載帶上并形成所述壓痕部。

5.如權利要求1所述的一種改進型芯片包裝帶，其特征在于：所述壓痕部與所述第三側邊或所述第四側邊的距離為0-0.6mm。

6.如權利要求1所述的一種改進型芯片包裝帶，其特征在于：所述凹槽角部開設有避讓槽。

7.如權利要求1所述的一種改進型芯片包裝帶，其特征在于：所述凸起部的高度為0.1-0.2mm。

8.如權利要求1所述的一種改進型芯片包裝帶，其特征在于：所述凹槽底部開設有真空孔。

9.如權利要求1所述的一種改進型芯片包裝帶，其特征在于：相鄰所述凹槽之間的距離為4或8mm。