[實(shí)用新型]一種多層印刷電路板

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201922177740.3
• 申請(qǐng)日: 2019-12-06
• 公開（公告）號(hào): CN211184406U
• 公開（公告）日: 2020-08-04
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 楊素剛
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 珠海市榮凱電路板有限公司
• 主分類號(hào): H05K1/02
• 分類號(hào): H05K1/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本實(shí)用新型提供了一種多層印刷電路板，屬于電路板技術(shù)領(lǐng)域，一種多層印刷電路板，包括：框架組件，框架組件包括左框架以及右框架；電路板組件，左框架、右框架位于電路板組件的左右兩側(cè)，電路板組件包括基板、兩個(gè)第一電路層、兩個(gè)第一絕緣層、兩個(gè)第二電路層；還包括貫穿第二電路層、第一絕緣層、第一電路層的兩個(gè)支撐管，兩個(gè)支撐管的外壁均固定有卡塊，基板的上下表面均固定有呈L形的限位塊，限位塊與卡塊卡扣連接；支撐管的外壁開設(shè)有第一通孔、第二通孔，第一通孔與第一電路層在同一水平面，第二通孔與第二電路層在同一水平面。本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)穩(wěn)固，有效保護(hù)電路板的正常工作，散熱效果好。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及電路板技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種多層印刷電路板。

背景技術(shù)

電路板的名稱有：陶瓷電路板，氧化鋁陶瓷電路板，氮化鋁陶瓷電路板，線路板，PCB板，鋁基板，高頻板，厚銅板，阻抗板，PCB，超薄線路板，超薄電路板，印刷電路板等。電路板使電路迷你化、直觀化，對(duì)于固定電路的批量生產(chǎn)和優(yōu)化用電器布局起重要作用。

多層電路板在長(zhǎng)時(shí)間使用之后容易出現(xiàn)板材彎折翹起的情況，影響內(nèi)部布線電路的正常工作，而且電路板容易產(chǎn)生很多的熱量，嚴(yán)重時(shí)會(huì)引起內(nèi)部電子元器件工作狀態(tài)異常，另外，外側(cè)容易受損。

發(fā)明內(nèi)容

針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的缺點(diǎn)，本實(shí)用新型的目的是提供一種多層印刷電路板，其結(jié)構(gòu)穩(wěn)固，有效保護(hù)電路板的正常工作，散熱效果好。

為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供了一種多層印刷電路板，包括：

框架組件，所述框架組件包括左框架以及右框架；所述左框架的右側(cè)壁、所述右框架的左側(cè)壁分別開設(shè)有第一凹槽、第二凹槽；

電路板組件，所述左框架、所述右框架位于所述電路板組件的左右兩側(cè)，所述電路板組件包括基板、兩個(gè)第一電路層、兩個(gè)第一絕緣層、兩個(gè)第二電路層；所述基板的左右兩端、兩個(gè)所述第一電路層的左右兩端、兩個(gè)所述第一絕緣層的左右兩端、兩個(gè)所述第二電路層的左右兩端分別填充于所述第一凹槽、所述第二凹槽內(nèi)；

所述兩個(gè)第一電路層分別位于所述基板的上下側(cè)，所述兩個(gè)第一絕緣層分別位于兩個(gè)所述第一電路層的外側(cè)，所述兩個(gè)第二電路層分別位于兩個(gè)所述第一絕緣層外側(cè)；

還包括貫穿所述第二電路層、所述第一絕緣層、所述第一電路層的兩個(gè)支撐管，兩個(gè)所述支撐管的外壁均固定有卡塊，所述基板的上下表面均固定有呈L形的限位塊，所述卡塊與所述限位塊均位于所述第一電路層與所述基板之間，所述限位塊與所述卡塊卡扣連接；所述支撐管的外壁開設(shè)有第一通孔、第二通孔，所述第一通孔與所述第一電路層在同一水平面，所述第二通孔與所述第二電路層在同一水平面。

進(jìn)一步地，兩個(gè)所述第二電路層開均設(shè)有盲孔，所述盲孔貫穿依次貼合的所述第二電路層、所述第一絕緣層、所述第一電路層。

進(jìn)一步地，所述左框架的側(cè)壁、所述右框架的側(cè)壁均開設(shè)有散熱孔，所述散熱孔位于所述第一電路層的左右兩側(cè)。

進(jìn)一步地，所述基板與所述第一電路層之間填充有第二絕緣層，所述卡塊、所述限位塊均嵌于所述第二絕緣層內(nèi)。

進(jìn)一步地，所述第一電路層的外壁均設(shè)置有防蝕層，所述盲孔、所述支撐管均貫穿所述防蝕層，所述防蝕層位于所述左框架、所述右框架之間。

本實(shí)用新型設(shè)置有支撐管，減少彎折的可能，支撐管還設(shè)置有第一通孔、第二通孔，第一電路板與第二電路板可通過支撐管上的第二通孔、第一通孔排出熱量，提高散熱效果，另外設(shè)有限位塊以及卡塊卡接，結(jié)構(gòu)緊湊，提高整體結(jié)構(gòu)的穩(wěn)定性，左框架與右框架保護(hù)電路板組件外側(cè)，避免外側(cè)受損，有效保護(hù)電路板的正常工作，散熱效果好。

下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步的詳細(xì)說明。

附圖說明

圖1是實(shí)施例1的多層印刷電路板的結(jié)構(gòu)示意圖；