[實用新型]一種多層印刷電路板

有效

• 申請號: 201922177740.3
• 申請日: 2019-12-06
• 公開（公告）號: CN211184406U
• 公開（公告）日: 2020-08-04
• 發明（設計）人: 楊素剛
• 申請（專利權）人: 珠海市榮凱電路板有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種多層印刷電路板，其特征在于，包括：

框架組件，所述框架組件包括左框架以及右框架；所述左框架的右側壁、所述右框架的左側壁分別開設有第一凹槽、第二凹槽；

電路板組件，所述左框架、所述右框架位于所述電路板組件的左右兩側，所述電路板組件包括基板、兩個第一電路層、兩個第一絕緣層、兩個第二電路層；所述基板的左右兩端、兩個所述第一電路層的左右兩端、兩個所述第一絕緣層的左右兩端、兩個所述第二電路層的左右兩端分別填充于所述第一凹槽、所述第二凹槽內；

所述兩個第一電路層分別位于所述基板的上下側，所述兩個第一絕緣層分別位于兩個所述第一電路層的外側，所述兩個第二電路層分別位于兩個所述第一絕緣層外側；

還包括貫穿所述第二電路層、所述第一絕緣層、所述第一電路層的兩個支撐管，兩個所述支撐管的外壁均固定有卡塊，所述基板的上下表面均固定有呈L形的限位塊，所述卡塊與所述限位塊均位于所述第一電路層與所述基板之間，所述限位塊與所述卡塊卡扣連接；所述支撐管的外壁開設有第一通孔、第二通孔，所述第一通孔與所述第一電路層在同一水平面，所述第二通孔與所述第二電路層在同一水平面。

2.如權利要求1所述的多層印刷電路板，其特征在于，兩個所述第二電路層開均設有盲孔，所述盲孔貫穿依次貼合的所述第二電路層、所述第一絕緣層、所述第一電路層。

3.如權利要求1所述的多層印刷電路板，其特征在于，所述左框架的側壁、所述右框架的側壁均開設有散熱孔，所述散熱孔位于所述第一電路層的左右兩側。

4.如權利要求1所述的多層印刷電路板，其特征在于，所述基板與所述第一電路層之間填充有第二絕緣層，所述卡塊、所述限位塊均嵌于所述第二絕緣層內。

5.如權利要求2所述的多層印刷電路板，其特征在于，所述第一電路層的外壁均設置有防蝕層，所述盲孔、所述支撐管均貫穿所述防蝕層，所述防蝕層位于所述左框架、所述右框架之間。