[實用新型]IGBT電路板及IGBT模塊

有效

• 申請號: 201922170031.2
• 申請日: 2019-12-06
• 公開（公告）號: CN210575917U
• 公開（公告）日: 2020-05-19
• 發明（設計）人: 王亞哲;黃蕾;崔曉
• 申請（專利權）人: 廣東芯聚能半導體有限公司
• 主分類號: H01L23/367
• 分類號: H01L23/367;H01L25/18
• 代理公司: 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224
• 代理人: 張彬彬

1.一種IGBT電路板，其特征在于，包括：第一襯底板、第二襯底板、第一IGBT芯片及第一二極管；

所述第一襯底板設有導電層，所述第一IGBT芯片及所述第一二極管設置于所述第一襯底板的導電層上；

所述第二襯底板的第一面設有導熱層，所述第二襯底板覆蓋于所述第一IGBT芯片及所述第一二極管的上方，且所述第二襯底板的導熱層與所述第一襯底板的導電層相對設置。

2.根據權利要求1所述的IGBT電路板，其特征在于，所述第二襯底板的導熱層為導電導熱層；

所述第一IGBT芯片與所述第一二極管平鋪設置于所述第一襯底板的導電層上；

所述第一IGBT芯片的第一面及所述第一二極管的第一面均通過電子焊料與所述第一襯底板的導電層連接；

所述第一IGBT芯片的第二面通過電子焊料與所述第二襯底板的導電導熱層連接；

所述第一二極管的第二面通過電子焊料與所述第二襯底板的導電導熱層連接。

3.根據權利要求1所述的IGBT電路板，其特征在于，所述第一IGBT芯片與所述第一二極管依次堆疊設置于所述第一襯底板第二面的導電層上方；

所述第一IGBT芯片的第一面通過電子焊料與所述第一襯底板的導電層相貼，所述第一IGBT芯片的第二面通過電子焊料與所述第一二極管的第一面相貼；

所述第一二極管的第二面通過不導電膠與所述第二襯底板的導熱層相貼，還通過鍵合鋁線與所述第一襯底板的導電層電連接。

4.根據權利要求3所述的IGBT電路板，其特征在于，

所述第一IGBT芯片的集電極通過電子焊料與所述第一襯底板的導電層連接；

所述第一IGBT芯片的發射極和所述第一二極管的陽極通過電子焊料連接；

所述第一二極管的陰極通過鍵合鋁線與所述第一襯底板的導電層連接。

5.根據權利要求1至4任一項所述的IGBT電路板，其特征在于，還包括第三襯底板及第二IGBT芯片及第二二極管；

所述第二襯底板的第二面設有導電層，所述第二IGBT芯片及所述第二二極管設置于所述第二襯底板第二面的導電層上；

所述第三襯底板的第一面設有導熱層，所述第三襯底板覆蓋于所述第二IGBT芯片及所述第二二極管的上方，且所述第三襯底板的導熱層與所述第二襯底板的導電層相對設置。

6.根據權利要求5所述的IGBT電路板，其特征在于，所述第二IGBT芯片與所述第二二極管依次堆疊設置于所述第二襯底板的導電層上方；

所述第二IGBT芯片的第一面通過電子焊料與所述第二襯底板第二面的導電層相貼，所述第二IGBT芯片的第二面通過電子焊料與所述第二二極管的第一面相貼；

所述第二二極管的第二面通過不導電膠與所述第三襯底板的導熱層相貼，還通過鍵合鋁線電連接所述第二襯底板第二面的導電層。

7.根據權利要求6所述的IGBT電路板，其特征在于，所述電子焊料為錫膏。

8.根據權利要求1所述的IGBT電路板，其特征在于，所述第一襯底板為DBC板，所述第二襯底板為DBC板、硅襯底板、碳化硅襯底板中的其中一種。

9.根據權利要求5所述的IGBT電路板，其特征在于，所述第三襯底板為DBC板、硅襯底板、碳化硅襯底板中的其中一種。

10.一種IGBT模塊，其特征在于，包括IGBT基座及安裝于所述IGBT基座之上的如權利要求1至9任一項所述的IGBT電路板。