[實用新型]IGBT電路板及IGBT模塊

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201922170031.2
• 申請日: 2019-12-06
• 公開（公告）號: CN210575917U
• 公開（公告）日: 2020-05-19
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 王亞哲;黃蕾;崔曉
• 申請（專利權(quán)）人: 廣東芯聚能半導(dǎo)體有限公司
• 主分類號: H01L23/367
• 分類號: H01L23/367;H01L25/18
• 代理公司: 廣州華進聯(lián)合專利商標(biāo)代理有限公司 44224
• 代理人: 張彬彬

本實用新型涉及一種IGBT電路板及IGBT模塊。其中，IGBT電路板包括：第一襯底板、第二襯底板、第一IGBT芯片及第一二極管；第一襯底板設(shè)有導(dǎo)電層，第一IGBT芯片及第一二極管設(shè)置于第一襯底板的導(dǎo)電層上；第二襯底板的第一面設(shè)有導(dǎo)熱層，第二襯底板覆蓋于第一IGBT芯片及第一二極管的上方，且第二襯底板的導(dǎo)熱層與第一襯底板的導(dǎo)電層相對設(shè)置。本實用新型通過增設(shè)具有導(dǎo)熱層的第二襯底板，將第二襯底板覆蓋于第一IGBT芯片及第一二極管上方，且第二襯底板的導(dǎo)熱層與第一襯底板的導(dǎo)電層相對，使得IGBT電路板上的元器件能夠同時通過第一襯底板和第二襯底板進行散熱，提高散熱效果，保護IGBT電路板的元器件。

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及半導(dǎo)體功率器件領(lǐng)域，特別是涉及一種IGBT電路板及IGBT模塊。

背景技術(shù)

隨著電子行業(yè)的發(fā)展，對于集成電路芯片的性能要求也越來越高，集成電路芯片是采用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu)。

IGBT模塊是大功率半導(dǎo)體器件，損耗功率使其發(fā)熱較多，不宜長期工作在較高溫度下。一般情況下流過IGBT模塊的電流較大，開關(guān)頻率較高，導(dǎo)致IGBT模塊器件的損耗也比較大，使得器件的溫度過高，而IGBT模塊散熱不好會造成損壞影響整機的工作運行。IGBT過熱的原因可能是驅(qū)動波形不好或電流過大或開關(guān)頻率太高，也可能由于散熱狀況不良。IGBT模塊是將集成了IGBT芯片和二極管的電路板安裝于IGBT基座上并進行封裝，通常在IGBT的基座底部設(shè)有散熱翅，并將散熱翅至于冷卻液中，利用冷卻液對IGBT模塊進行散熱，但散熱翅均集中電路板的一側(cè)，對于元器件的散熱效果不夠均勻，若使用的襯底板導(dǎo)熱性差，則散熱效果會被大大減弱。

實用新型內(nèi)容

基于此，有必要提供一種散熱性能更好的IGBT電路板及IGBT模塊。

一種IGBT電路板，包括：第一襯底板、第二襯底板、第一IGBT芯片及第一二極管；

第一襯底板設(shè)有導(dǎo)電層，第一IGBT芯片及第一二極管設(shè)置于第一襯底板的導(dǎo)電層上；

第二襯底板的第一面設(shè)有導(dǎo)熱層，第二襯底板覆蓋于第一IGBT芯片及第一二極管的上方，且第二襯底板的導(dǎo)熱層與第一襯底板的導(dǎo)電層相對設(shè)置。

在其中一個實施例中，第二襯底板的導(dǎo)熱層為導(dǎo)電導(dǎo)熱層；

第一IGBT芯片與第一二極管平鋪設(shè)置于第一襯底板的導(dǎo)電層上；

第一IGBT芯片的第一面及第一二極管的第一面均通過電子焊料與第一襯底板的導(dǎo)電層連接；

第一IGBT芯片的第二面通過電子焊料與第二襯底板的導(dǎo)電導(dǎo)熱層連接；

第一二極管的第二面通過電子焊料與第二襯底板的導(dǎo)電導(dǎo)熱層連接。

在其中一個實施例中，第一IGBT芯片與第一二極管依次堆疊設(shè)置于第一襯底板的導(dǎo)電層上方；

第一IGBT芯片的第一面通過電子焊料與第一襯底板的導(dǎo)電層相貼，第一IGBT芯片的第二面通過電子焊料與第一二極管的第一面相貼；

第一二極管的第二面通過不導(dǎo)電膠與第二襯底板的導(dǎo)熱層相貼，還通過鍵合鋁線與第一襯底板的導(dǎo)電層電連接。

在其中一個實施例中，第一IGBT芯片的集電極通過電子焊料與第一襯底板的導(dǎo)電層連接；

第一IGBT芯片的發(fā)射極和第一二極管的陽極通過電子焊料連接；

第一二極管的陰極通過鍵合鋁線與第一襯底板的導(dǎo)電層連接。

在其中一個實施例中，IGBT電路板還包括第三襯底板及第二IGBT芯片及第二二極管；