[實用新型]一種力控式擺臂組件有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201922165782.5 | 申請日: | 2019-12-06 |
| 公開(公告)號: | CN210640217U | 公開(公告)日: | 2020-05-29 |
| 發(fā)明(設計)人: | 陳勇伶 | 申請(專利權)人: | 深圳市矽谷半導體設備有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/687 | 分類號: | H01L21/687;H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京中濟緯天專利代理有限公司 11429 | 代理人: | 盧春華 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市寶安*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 力控式擺臂 組件 | ||
本實用新型涉及機械手技術領域,尤其公開了一種力控式擺臂組件,彈片件設置于力臂座,力臂件設置于彈片件,力臂件的另一端作用于測力單元,彈片件與力臂件的連接處位于拾取件與測力單元之間;力臂件經(jīng)由彈片件連接力臂座形成杠桿,當動力機構經(jīng)由力臂座驅(qū)動力臂件使得拾取件作用于晶片時,晶片經(jīng)由拾取件對力臂件的反作用力觸發(fā)測力單元,測力單元所測得的力值大小直接反應力臂件的移動距離,經(jīng)由測力單元顯示的力值大小調(diào)控力臂件的移動距離,避免拾取件壓傷晶片,確保拾取件準確拾取住晶片,提升晶片的拾取良率;準確控制力臂件連帶拾取件移動晶片的位置,確保晶片與待放置的之間的膠水厚度的一致性,提升晶片的移送良率及組裝良率。
技術領域
本實用新型涉及機械手技術領域,尤其公開了一種力控式擺臂組件。
背景技術
為了提升晶片的移送效率,現(xiàn)有技術中出現(xiàn)了利用機械手代替人工移送晶片的改進,使用時,先利用機械手抓取晶片,機械手移動從而帶動所抓取的晶片移動,完成晶片的自動移送。
但是由于現(xiàn)有技術中機械手的構造設計不合理,在機械手抓取晶片的過程中,機械手一方面會碰撞晶片導致晶片損壞,另一方面機械手在移動過程中會因震動或自身的抖動而導致晶片移送的位置不準確,致使晶片移送不良。
實用新型內(nèi)容
為了克服現(xiàn)有技術中存在的缺點和不足,本實用新型的目的在于提供一種力控式擺臂組件,經(jīng)由測力單元所測得的力值大小調(diào)控動力機構驅(qū)動力臂座的移動,進而完成拾取件的上升或下降,避免拾取件破壞待拾取件的晶片,提升晶片的拾取良率,同時確保拾取件拾取的晶片準確地移動到所需的位置,提升晶片的移送良率及組裝良率。
為實現(xiàn)上述目的,本實用新型的一種力控式擺臂組件,包括力臂座、力臂件、彈片件、拾取件及測力單元,彈片件設置于力臂座,力臂件設置于彈片件,拾取件設置于力臂件的一端并用于拾取外界的晶片,力臂件的另一端作用于測力單元,彈片件與力臂件的連接處位于拾取件與測力單元之間,外界的動力機構經(jīng)由力臂座驅(qū)動力臂件使得拾取件作用于晶片,晶片經(jīng)由拾取件對力臂件的反作用力觸發(fā)測力單元,經(jīng)由測力單元所測得的力值大小調(diào)控動力機構驅(qū)動力臂座的移動。
其中,測力單元包括力傳感器及與力傳感器電性連接的信號轉(zhuǎn)換器,力臂件的另一端作用于力傳感器。
進一步地,力臂座安裝有壓板,力傳感器分別連接至壓板及力臂件的另一端。
其中,力控式擺臂組件還包括調(diào)節(jié)單元,調(diào)節(jié)單元包括螺紋桿、螺母件及彈簧,螺紋桿設置于力臂件,螺紋桿與力臂件的連接處位于彈片件與測力單元之間,力臂座設有容設螺紋桿的凹孔,凹孔的孔徑大于螺紋桿的外徑,螺母件螺接套設在螺紋桿外側(cè),彈簧套設在螺紋桿的外側(cè),彈簧的兩端分別抵觸力臂座及螺母件。
進一步地,力臂座設有讓位孔,力臂件的另一端活動容設在讓位孔內(nèi),凹孔與讓位孔連通;力臂座設有與讓位孔連通的槽孔,測力單元位于槽孔內(nèi)。
其中,拾取件為吸嘴,吸嘴用于吸住外界的晶片,力臂件的一端設有兩個夾持部,兩個夾持部之間具有讓位間隙,兩個夾持部彼此靠近的一側(cè)均設有限位凹槽,吸嘴夾持在兩個夾持部之間并容設在限位凹槽內(nèi)。
進一步地,力臂件設有緊固件,緊固件貫穿兩個夾持部,緊固件調(diào)控兩個夾持部之間的讓位間隙的寬度大小進而使得兩個夾持部穩(wěn)固夾住吸嘴。
其中,彈片件采用金屬材料制成,彈片件大致為矩形平板,彈片件的兩端分別連接至力臂座及力臂件。
進一步地,力臂件包括基部、分別設置于基部兩側(cè)的第一臂部及第二臂部,基部設置于彈片件,拾取件設置于第一臂部遠離基部的一側(cè);基部的厚度大于第二臂部的厚度,第二臂部位于力臂座內(nèi),基部與力臂座之間具有間隙,第二臂部與力臂座之間具有間隙;第二臂部遠離基部的一端作用于測力單元。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





